• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

华天科技亮相SEMICON China2025,展示多元封装技术

作者: 赵碧莹 03-28 17:17
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #华天科技# #SEMICON#
2w

2025 年 3 月 26 日至 28 日,SEMICON China 2025 展会在上海新国际博览中心隆重举行,华天科技作为全球领先的半导体封装测试企业,再次参展。华天科技在展会中充分展示了其在封装测试领域的最新成果,并凭借技术实力与创新能力,吸引了众多关注。

华天科技在展会现场全面展示了其领先的封装技术解决方案,全方位展示其在晶圆级封装、扇出型封装、倒装芯片封装、SiP系统级封装及芯粒(Chiplet)等领域的创新成果,吸引了众多行业客户与合作伙伴的高度关注。

华天科技的专业团队在展位上与来自全球的客户、合作伙伴及行业同仁进行了深入交流,共同探讨行业发展趋势,分享技术创新成果,为未来的合作奠定了基础。

展望未来,华天科技表示,将继续深化国际合作,以更加开放的姿态拥抱全球资源,与业界同仁携手共进,共同推动全球半导体产业的蓬勃发展。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #华天科技# #SEMICON#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 华天科技力学仿真,树立封装行业“设计即可靠”新标杆

  • 公开课84期笔记 | 华天科技:从设计端开始协同合作,严标准下坚守品质

  • 公开课84期 | 华天科技:浅谈汽车电子产品封装市场及技术趋势

  • 华天科技详解BGA封装工艺流程

  • 双轮驱动!中科新源领航半导体热电温控新风向

  • 陕西省人大常委会副主任李晓英一行莅临华天科技调研参观

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
赵碧莹

微信:18519396200

邮箱:zhaoby@ijiwei.com

聚焦本土IC新闻,追踪政策风向、观察项目进展


828文章总数
544.9w总浏览量
最近发布
  • 政策申报风向标|专精特新“小巨人”企业升级之路,制造业单项冠军申报全解析

    04-04 10:28

  • 华天科技亮相SEMICON China2025,展示多元封装技术

    03-28 17:17

  • 金海通邀您共赴SEMICON China 2025

    03-21 07:50

  • 政策申报风向标|申报窗口期将至!“小巨人”申报与跃迁密码攻略

    03-20 22:00

  • 第七批“小巨人”申报来袭,爱集微助您锁定成功!

    03-04 11:55

最新资讯
  • 覆盖率提升至97%!新思科技VSO.ai如何用AI颠覆芯片验证?

    32分钟前

  • 太极实业拟出资7200万元参设投资基金,重点投向半导体等领域

    1小时前

  • 弘信电子获两份算力合同,总金额达5.62亿元

    1小时前

  • 莱特光电:京东方8.6代产线明年量产将提升公司OLED材料业务

    2小时前

  • 中船特气:呼和浩特一期项目今年将逐步释放产能

    2小时前

  • 宁德时代湖北新增两家新能源子公司,注册资本均为500万元

    2小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号