3月28日，上交所官网显示，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称：“昂瑞微”）科创板IPO申请获得上交所受理。这家成立于2012年的国内射频芯片设计公司曾获华为哈勃、小米长江产业基金等众多知名机构青睐，上市进程备受瞩目。

昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，国家级专精特新“小巨人”，2024年北京市独角兽企业，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、射频开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。

作为一家在射频前端设计深耕多年的老牌公司，昂瑞微以拳头产品CMOS PA起家，目前在射频领域积累了深厚的技术实力，已形成多项关键核心技术，主导或参与5项国家级及多项地方级重大科研项目，近三年累计研发投入占营收比重在20%左右，处于行业领先水平。经多年深耕和创新，公司产品重心已从分立器件升级至高端集成模组，获得了广泛的市场认可，在PAMiD/L-PAMiD和 L-PAMiF高端模组赛道处于国内领先地位，其 5G L-PAMiD芯片已于 2023 年 9 月导入头部品牌大客户并批量出货，5G L-PAMiF和 L-FEM 射频前端芯片也已于 2021 年和2022 年先后发布，该系列产品技术方案和性能已达到国际厂商水平，并已在主流品牌旗舰机型大规模量产应用，打破了国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断，为其在 5G 射频前端市场赢得了重要份额，发展后劲十足，市场地位持续提升。

凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司积累了丰富的客户资源，并在市场上形成了良好的口碑，公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、联想（moto）、传音、realme等全球前十大智能手机终端中规模出货，同时，射频SoC芯片产品已导入阿里、小米、惠普、凯迪仕、华立科技、三诺医疗等知名工业、医疗、物联网客户。

射频前端芯片设计难度极大，长期以来，海外射频巨头凭借持续的高额研发投入，开展前瞻性技术和产品研发，牢牢占据射频前端技术与产品的制高点，致使国内厂商在该领域拓展艰难，当前市占率不足15%。在 5G 高集成模组等高端市场，国内厂商占有率更是低于 5%，国产替代空间十分广阔。随着上市进程的推进，昂瑞微有望为打破国内射频前端竞争格局带来新的契机和贡献，推动国内射频前端产业迈向新高度。