1.2024年晶圆厂设备制造商净收入同比增长9%

2.2025年半导体硅部件市场预计增长至8亿美元

3.电视与IT面板价格将在Q2继续上涨

4.SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资将增至1100亿美元 中国支出380亿美元

5.2024年全球可折叠手机出货量同比增长2.9%，三星排名第一

6.2025年广义半导体代工市场将达2980亿美元，同比增长11%

7.SEMI中国区总裁居龙：2030年前半导体市场规模将突破万亿美元

8.机构：TV面板价格涨幅恐收敛

1.2024年晶圆厂设备制造商净收入同比增长9%

近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，强劲的HBM（高带宽存储器）和2024年下半年尖端先进逻辑/代工势头的回升推动了WFE（晶圆厂设备）制造商的净收入在2024年同比增长9% ，前五大公司的净收入同比增长8%。

从厂商表现看，Tokyo Electron（TEL）、泛林集团和科磊的营收在2024年均实现两位数增长，分别为同比增长17%、13% 和12%。应用材料和ASML的营收分别同比增长 4% 和 3%。与此同时，前五大WFE制造商的系统和服务营收分别同比增长6%和12%。

此外，该机构指出，由于预期出口管制条例将出台，对中国的出货量增加，导致客户囤积扩张所需的工具，预计2025年WFE收入将同比增长10%，2026 年将实现两位数的高增长。

2.2025年半导体硅部件市场预计增长至8亿美元

根据电子材料咨询公司TECHCET的最新预测，2025年半导体硅零部件的收入将增长，达到8亿美元。这一增长得益于新系统销售和替换零件销售的适度增长，使新系统零件销售增长8%，替换零件销售增长2%。根据TECHCET的《关键材料报告™》关于硅零件的数据显示，预计2024年至2029年市场将以4.5%的复合年增长率（CAGR）增长，2027年收入预计将达到9.4亿美元。

尽管2024年的增长有限，但提高半导体制造产量和效率的努力推动了市场发展，对高纯度硅组件的需求依然强劲。先进半导体制造设备的需求和持续的技术升级将继续推动市场发展，即使在宏观经济不确定性依然存在的情况下。公司预计也将从晶圆厂扩建和老化系统中日益增长的替换零件需求中受益。

3.电视与IT面板价格将在Q2继续上涨

近日，摩根士丹利（大摩）在研究报告中指出，由于产能管控、中国以旧换新政策以及季节性备货需求等因素推动，电视与IT面板价格将在第二季度继续上涨。

大摩指出，主流32英寸、43英寸、55英寸、65与75英寸电视面板价格在3月整体平均月增1%，预期这波价格上涨将可延续至第二季度初。另外，在IT面板方面，大摩表示，显示器面板价格3月呈现小幅增长，月增0.3%，而笔记本电脑面板价格则持平。主要可能反映来自电视面板市场的溢出效应，展望第二季度，大笔记本电脑与显示器面板每月都将有温和的涨幅。以季度平均来看，预期IT面板价格在将季增约1%，相较于第一季持平。

另外，在折叠手机面板部分，大摩说，根据数据显示，2024年全球折叠显示面板出货量仅年增3%，达到2250万片，过去几年相比成长明显放缓。预计2025年全球折叠智能手机面板出货量将年增约10%。

4.SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资将增至1100亿美元 中国支出380亿美元

SEMI（国际半导体产业协会）在其最新的季度全球晶圆厂预测报告中宣布，预计2025年全球晶圆厂前端设施设备支出将同比增长2%至1100亿美元，这是自2020年以来连续第六年增长。

SEMI预计，晶圆厂设备支出2026年将增长18%，达到1300亿美元。SEMI指出，投资增长不仅受到高性能计算（HPC）和内存领域支持数据中心扩展的需求推动，还受到人工智能（AI）日益融合的推动，这推动了边缘设备所需的硅含量增加。

按投资领域来看，逻辑与微电子领域预计将成为晶圆厂投资增长的主要驱动力。逻辑与微电子领域的投资预计将增长11%，2025年达到520亿美元，随后在2026 年增长14%，达到590亿美元。未来两年存储领域整体支出将稳步增长，2025年将增长2%，达到320亿美元，2026年的增长预测甚至将达到27%。

按地区来看，SEMI指出，尽管2025年中国半导体设备支出较2024年的500亿美元峰值有所下降，但预计中国仍将保持全球半导体设备支出领先地位，预计今年支出将达到380亿美元，同比下降24%。到2026年，预计支出将进一步同比下降5%至360亿美元。

5.2024年全球可折叠手机出货量同比增长2.9%，三星排名第一

3月28日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年全球可折叠智能手机出货量同比增长2.9%，增幅不大。尽管许多OEM厂商实现了两位数和三位数的增长，但三星因政治不稳定而导致第四季度业绩不佳，而OPPO削减了更实惠的翻盖式可折叠手机的产量，这些因素都影响了市场的整体增长。

从厂商排名来看，2024年全球可折叠智能手机出货量TOP7分别是三星、华为、摩托罗拉、荣耀、小米和OPPO。

Counterpoint Research预计今年的情况会更加艰难，预计2025年市场将出现个位数负增长。该机构高级分析师 Jene Park表示，“我认为今年不会出现太多积极因素，我们实际上预计该领域将出现负增长，这将是第一次。但这绝对不是市场见顶的迹象，相反，这是 2026 年前重组的迹象，随着苹果和大量翻盖手机的进入，预计这一领域将令人兴奋并焕发活力。”

6.2025年广义半导体代工市场将达2980亿美元，同比增长11%

根据IDC最新发布的全球半导体供应链情况报告，预计到2025年，广义的Foundry 2.0市场（包括晶圆代工、非存储器 IDM、OSAT和光掩模制造）将达到2980亿美元的市场规模，同比增长11%。此外，长期来看，该市场2024年至2029年的复合年增长率 (CAGR) 预计为10%。

报告还指出，晶圆代工市场作为半导体制造的核心，预计在2025年将增长18%。台积电凭借其在5nm以下先进节点和CoWoS先进封装技术的优势，以及AI加速器订单的强劲，预计2025年市场份额将扩大至37%。

在非内存IDM领域，英特尔积极推广制程技术，预期将在Foundry 2.0市场维持约6%的市占率。而汽车和工业领域的IDM，如英飞凌、德州仪器、意法半导体等已完成库存调整，预计2025年整体非内存IDM行业将实现2%的温和增长。

此外，半导体封装和测试领域将受益于工智能驱动的增长，预计到2025年，OSAT行业将实现8%的预期增长。

另一家研究机构Counterpoint Research也对2025年半导体晶圆代工市场前景乐观，预计2025至2028年间营收年均增长率（CAGR）将达13%—15%。

7.SEMI中国区总裁居龙：2030年前半导体市场规模将突破万亿美元

3月26日-28日，SEMICON China 2025在上海新国际博览中心举办。在展会上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙（Lung Chu）发表了致辞。

居龙表示，半导体黄金时代已经来临，2023年我们半导体产业下行，市场规模下滑约11%，2024年市场迎来复苏，增长近20%至6280亿美元。展望未来，半导体市场规模在2030年前将达到万亿美元。

按不同应用领域来看，居龙指出，2024~2030年，与AI相关的基础建设的服务器、数据中心及存储领域是增速最快的一部分，因此半导体市场的增长将主要由AI驱动。

居龙指出，半导体产业将会迈向万亿美元，但与此同时，我们也看到一些外部的形势，有三大明显趋势：一是国际地缘政治剧变，二是全球经贸格局秩序颠覆，三是AI人工智能革命改变万物。

8.机构：TV面板价格涨幅恐收敛

集邦科技（TrendForce）20日公布3月下旬面板价格预测，电视和监视器面板报价续扬。TrendForce研究副总范博毓表示，受北美需求减弱影响，电视品牌厂库存偏高，3月下旬报价续涨，惟涨幅收敛，第2季面板需求恐下滑的杂音再现。

积极转型的面板双虎友达及群创，则相继在年初的法说会中，释出对2025年营运展望乐观的景气看法。

友达认为首季虽为传统淡季，但中国以旧换新与能源补贴政策持续，拉升本季面板需求不错；而IT面板厂则有Win 10终止服务、AI PC及疫后换机潮三大利多，支撑友达今年展望乐观，期待今年营运逐季往上。群创同样看好中国旧换新补助，推升大尺寸面板需求，中小尺寸面板价格持稳，估首季急单可延续到第2、3季，全年仍审慎乐观。

在监视器部分，因电视面板本季需求佳，面板价格维持涨势，在面板厂酝酿涨价氛围下，预估监视器面板价格3月有机会全面上涨，且涨幅稍有扩大。