今日，中信证券研报表示，2025年SEMICON大会火爆程度再创新高，行业持续迸发新活力，国产半导体设备和材料头部厂商持续高歌猛进，各类新公司、新技术、新产品层出不穷，为行业发展注入新活力，国内半导体产业链正在逐渐补齐。

在2025年SEMICON China展会上，多家半导体企业发布了新品，1）北方华创首次推出离子注入机Sirius MC 313和12英寸电镀设备Ausip T830，正式进军离子注入和先进封装市场，进一步完善了其在半导体全流程设备布局。2）中微公司发布了12寸晶圆边缘蚀刻设备Primo Halona，通过优化电浆控制技术，进一步巩固其在蚀刻设备领域的技术优势。3）拓荆科技发布了三大战略产品，包括VS-300T原子层沉积设备（ALD）、低应力熔融键合设备Dione 300F、高性价比的PF-300M CVD平台，这些设备在薄膜均匀性、键合工艺覆盖率和成本控制上实现突破。此外，政策与资本也在持续支持国内半导体产业，2025年政府工作报告明确提出“强化半导体产业基础能力”，为行业提供长期动能；大基金二期今年投资中安半导体、昂坤视觉等企业，逐渐补齐国内半导体产业链条。

此外，通过这次展会可以看到，国内半导体设备、零部件和材料厂商的产品布局上均在加速“从点到线再到面”的延展，头部厂商均在打造多品类平台化，各家平台的边界开始重叠。我们认为这是行业发展的必然趋势，复盘欧美半导体设备厂商的发展历史，历史上也曾经有过几十家设备公司混战，解题思路就是行业并购整合，经过一轮轮的收并购，逐渐形成现在5家头部公司在不同领域探索的稳定格局。我们认为国内现在多点开花，主要是因为国产替代空间大，各家厂商凭借几款产品能分得一席之地，未来国产化率逐渐提升，中小厂商生存空间将逐渐被压缩，这些厂商可能会被大公司收购成为平台化布局中的一环，甚至不排除上市公司之间的并购，行业未来将逐渐头部集中化。国内市场参与者增多，各家厂商加速平台化布局，行业逐渐进入“战国时代”，未来并购整合是大势所趋。