• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

IBM与TEL续签五年合作协议,推进下一代半导体技术研发

作者: 集小微 04-06 15:44
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #IBM# #TEL#
6480

IBM与半导体设备巨头Tokyo Electron(TEL)近日共同宣布,将继续其合作协议,进行为期五年的先进半导体技术的联合研究和开发。这项新的协议将专注于推动下一代半导体节点和架构的技术发展,以满足生成式人工智能时代对效能的需求。

此项协议建立在IBM与TEL长达二十多年的合作伙伴关系之上。过去,两家公司已取得多项突破性进展,包括为3D芯片堆叠技术开发出一种新型激光剥离制程,用于生产300mm硅晶圆。

IBM半导体总经理暨混合云部门副总裁Mukesh Khare表示,IBM和TEL在过去20年的合作中,有效地推动了半导体技术的创新,为半导体产业提供了多代芯片的效能提升和能源效率的改善。他们很高兴在这个关键时刻继续合作,加速芯片创新,以推动生成式AI的时代。

TEL总裁兼执行长河合利树也指出,IBM和TEL通过多年的共同开发,建立了坚实的信任和创新关系。他们很高兴能与IBM再续五年长期的合作伙伴关系。这项续签协议强调了双方对推进半导体技术的共同承诺,包括采用高数值孔径(High NA)极紫外光(EUV)的图案化制程。

责编: 张轶群
来源:爱集微 #IBM# #TEL#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • IBM宣布投资1500亿美元推动量子电脑制造

  • IBM CEO预警芯片供应风险,全力支持Rapidus 2nm量产

  • 日本芯片制造设备供应商TEL将在印度设立研发中心

  • TEL亮相SEMICON China 2025,发挥企业“DNA”优势,扎根中国市场

  • IBM美国裁员规模超预期 工作岗位将转移到印度

  • 光子芯片放大器传输数据带宽提升3倍

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
集小微

微信:

邮箱:


3974文章总数
5808.3w总浏览量
最近发布
  • 哈工大陈祖煌教授团队为数字型电致应变器件开发提供新思路

    3小时前

  • 北理工团队在二维呼吸笼目半导体的光学性质方面取得新进展

    3小时前

  • 物理之光,璀璨新封 | 压力下镍氧化物中高温超导电性研究进展

    3小时前

  • 深圳国际研究生院干林、李佳团队合作在五元环石墨氮的高选择性构筑与四电子氧还原反应电催化上取得进展

    3小时前

  • 北理微电院三大硬核科技项目进入产业化冲刺阶段

    52分钟前

最新资讯
  • 覆盖率提升至97%!新思科技VSO.ai如何用AI颠覆芯片验证?

    32分钟前

  • 太极实业拟出资7200万元参设投资基金,重点投向半导体等领域

    1小时前

  • 弘信电子获两份算力合同,总金额达5.62亿元

    1小时前

  • 莱特光电:京东方8.6代产线明年量产将提升公司OLED材料业务

    2小时前

  • 中船特气:呼和浩特一期项目今年将逐步释放产能

    2小时前

  • 宁德时代湖北新增两家新能源子公司,注册资本均为500万元

    2小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号