针对美国晶圆代工厂GlobalFoundries正探讨与联电合并的可能性的传言，中国台湾“经济部长”郭智辉近日表示，虽然海外投资会提交给经济部进行审查，但目前并未收到相关消息。他强调，联电合并投资的传言是不可能的，经济部有各种情况的假设。

据外媒报道，GlobalFoundries已经与联电接触，探讨可能的合并交易，这将打造一个地理多元化的芯片制造商，即使在台海局势持续紧张的情况下，也能确保美国获得成熟的制程芯片。

中国台湾民众党立委张启楷在立法院质询联电合并传言时，郭智辉反问，"传言的概率有多高？"他认为这是不确定的消息，应该向联电确认。他进一步解释，如果业者有海外投资的意愿，会向中国台湾经济部提交审查，但目前并未收到相关信息；对于传言，经济部不予置评；至于他5月份是否将赴美国，也需要考虑行政院的整体运作，因此现在的出访行程还未确定。

对于合并案，联电上周表示，不回应市场传言，强调目前没有正在进行的合并案。据市调机构集邦科技统计，联电2024年第四季度的市场份额为4.7%，为全球第四大晶圆代工厂，GlobalFoundries的市场份额为4.6%，排在第五位。如果按照市场传言，联电和GlobalFoundries合并后，市场份额将达到9.3%，超过中芯国际的5.5%和三星的8.1%，将跃居第二位，仅次于龙头厂台积电。