SEMI（国际半导体产业协会）最新发布的报告数据显示，全球半导体制造设备销售额将从2023年的1063亿美元增长10%，到2024年将达到1171亿美元。

SEMI指出，2024年，全球前端半导体设备市场显著增长，晶圆加工设备销售额增长9%，其他前端细分市场销售额增长5%。这一增长主要得益于对尖端和成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张的投资增加，以及来自中国大陆的投资大幅增加。

2024年，后端设备领域在连续两年下滑之后，在人工智能和HBM制造日益复杂且需求不断增长的推动下，于2024年强劲复苏。组装和封装设备销售额同比增长25%，测试设备销售额同比增长20%。

从地区来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，合计占全球市场份额的74%。中国大陆巩固了其作为最大半导体设备市场的地位，2024年投资额同比增长35%，达到496亿美元，这主要得益于其积极的产能扩张和政府支持的旨在提升国内芯片产量的举措。第二大市场韩国的设备支出小幅增长3%，达到205亿美元，这得益于存储器市场的稳定和对高带宽存储器的需求飙升。相比之下，中国台湾的设备销售额下降了16%，降至166亿美元，反映出对新产能的需求放缓。其他地区方面，北美半导体设备投资增长14%，达到137亿美元，这得益于对国内制造业和先进技术节点的关注度不断提升。（校对/李梅）