4月18日，德邦科技发布2024年年度报告，公司2024年度营业收入11.67亿元，同比增长25.19%;归属于上市公司股东的净利润9742.91万元，同比下降5.36%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8365.70万元，同比下降4.56%;基本每股收益0.69元/股。拟每10股派发现金红利2.50元(含税)。

2024年，德邦科技以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域，产品线贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，覆盖全层级客户需求，服务行业头部客户。公司根据不同市场的需求特点，制定差异化的市场策略，提高产品的市场占有率，在激烈的市场竞争中增强核心优势。

受逻辑芯片和存储芯片增长推动，全球半导体市场呈现明显复苏趋势。国内7纳米和5纳米制程技术逐渐突破，但对比国际3纳米、2纳米制程仍存在较大差距，为达到先进制程的同等性能，异构、高集成封装成为主要方式和手段，如何实现更小尺寸、更低功耗成为新的挑战。在此背景下，德邦科技紧跟行业趋势，持续丰富产品线，推出创新解决方案，如晶圆UV膜、固晶胶和导热界面材料等，不断拓展应用场景。同时，公司积极突破国外技术垄断，实现国产化替代，DAF/CDAF 膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。

此外，德邦科技与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前沿需求。通过这些举措，公司在集成电路封装材料领域不断提升竞争力，为未来增长奠定坚实基础。