• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

面板级封装厂力成十年磨剑 委外封测大赢家

作者: 爱集微 04-21 07:18
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:经济日报 #封装# #力成#
1.1w

面板级封装成为半导体业封装当红趋势,抢在台积电、日月光投控之前,封测大厂力成早已完成面板级封装产能布建,并且联手国际整合元件(IDM)大厂,当前已迈入量产阶段。业界预期,未来面板级封装商机全面兴起,加上高速运算(HPC)芯片大厂积极导入,力成有望成为委外封测(OSAT)厂商中最大赢家。

业界指出,先进封装市场崛起,除了台积电主导的晶圆堆叠晶圆模式,以数个小晶片分别堆叠在方形面板级基板的先进封装商机也正酝酿中,台积电正投入研发资源,准备在明年建置产线,最快2027年试产面板级封装技术,象征面板级封装市场有机会在未来几年成为先进封装市场的新主流。

目前委外封测厂中,力成投入面板级封装脚步最快也最积极。法人指出,力成正联手国际IDM大厂小量生产,虽然占营收比重仍有限,但后续先进封装市场有机会迈向面板级封装方向情况下,力成将快速拓展新商机。

力成已在面板级封装领域投入近十年时间,现在不仅与国际IDM大厂合作开发新品,更与国际IC设计大厂密切接洽,未来有望在面板级先进封装市场中胜出。

责编: 爱集微
来源:经济日报 #封装# #力成#
分享至:
THE END
相关推荐
  • 台积电加速美国布局,2028年先进封装厂动工

  • 半导体芯片测试封装基地落地佛山禅城

  • 解锁传统封装新战力,华天科技双圈QFN焕“芯”升级

  • 美光HBM市场大动作:财报亮眼,力成拿下大单

  • 中国台湾封装厂群丰科技宣告破产 负债超10亿元新台币

  • 日月光加码投资先进封装 CEO吴田玉:需求才刚开始

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11.4w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 华虹集团——邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

    5小时前

  • 放眼先进制程市场 台积仍是一个人的武林

    13小时前

  • 台达电扩大新南向 斥资72亿元加码投资泰国印度

    13小时前

  • 特朗普转向“交易模式” 寻求与中国达成经济协议

    13小时前

  • 中国车厂双雄争霸格局成型!比亚迪本土称王 奇瑞海外封神

    13小时前

最新资讯
  • 新微集团战略收购重庆万国,加速推进“SIMIC for AI”战略落地

    3小时前

  • 上海发布自动驾驶引领区行动计划

    3小时前

  • 上海智能网联汽车示范运营牌照发放,8家企业获批!

    4小时前

  • 阿里首款自研AI眼镜正式亮相!

    4小时前

  • 飞龙股份:获上汽乘用车项目定点 预计销售收入超4亿元

    5小时前

  • 华虹集团——邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

    5小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号