面板级封装成为半导体业封装当红趋势，抢在台积电、日月光投控之前，封测大厂力成早已完成面板级封装产能布建，并且联手国际整合元件（IDM）大厂，当前已迈入量产阶段。业界预期，未来面板级封装商机全面兴起，加上高速运算（HPC）芯片大厂积极导入，力成有望成为委外封测（OSAT）厂商中最大赢家。

业界指出，先进封装市场崛起，除了台积电主导的晶圆堆叠晶圆模式，以数个小晶片分别堆叠在方形面板级基板的先进封装商机也正酝酿中，台积电正投入研发资源，准备在明年建置产线，最快2027年试产面板级封装技术，象征面板级封装市场有机会在未来几年成为先进封装市场的新主流。

目前委外封测厂中，力成投入面板级封装脚步最快也最积极。法人指出，力成正联手国际IDM大厂小量生产，虽然占营收比重仍有限，但后续先进封装市场有机会迈向面板级封装方向情况下，力成将快速拓展新商机。

力成已在面板级封装领域投入近十年时间，现在不仅与国际IDM大厂合作开发新品，更与国际IC设计大厂密切接洽，未来有望在面板级先进封装市场中胜出。