随着半导体行业向地域多元化和制造弹性转型，IBM CEO Arvind Krishna表示，日本晶圆代工创企Rapidus正在成为关键参与者，这不仅对日本或IBM至关重要，对整个全球半导体生态系统也至关重要。

Arvind Krishna警告称，不应依赖单一国家/地区或供应商，尤其是在地缘政治紧张局势不断升级的背景下。他认为，在目前仍高度集中于少数几家制造商的市场中，Rapidus是至关重要的替代方案。

Rapidus位于北海道千岁的试点工厂于2025年4月1日投入运营，目前正在进行设备安装和系统测试。

日本经济产业省已承诺向Rapidus提供高达8025亿日元（约合57.1亿美元）的新补贴。这使得政府拨款总额达到1.7225万亿日元，用于支持试点生产线部署和先进封装研发。

IBM与Rapidus的合作是一项长期战略举措，旨在实现2nm芯片的生产。自2023年以来，IBM一直致力于帮助这家日本初创企业构建所需的生态系统，以便在2027年实现商业规模生产。

IBM高级副总裁兼研究总监Dario Gil表示，Rapidus有望在2027年达到包括晶体管密度在内的全球基准。他强调，IBM致力于帮助Rapidus在2027年建立技术和商业竞争力。

IBM还支持人才发展，与Rapidus合作，为先进芯片制造打造一支技术精湛的员工队伍。

IBM半导体部门总经理兼混合云研究副总裁Mukesh Khare指出，尽管台积电可能在2025年率先实现2nm量产，但即使在同一节点，不同工艺技术也可能存在很大差异。IBM正在与Rapidus合作，以确保其平台能够提供显著的差异化和竞争优势。

Mukesh Khare还强调培育日本国内AI芯片需求的重要性，称这对Rapidus的长期发展至关重要。正在自主研发AI芯片的IBM已与Rapidus就需求侧的潜在合作进行洽谈。

Arvind Krishna透露，IBM已在采购和支付等后台运营中部署AI和代理工具，从而释放超过30亿美元的生产力提升。该公司还在加大研发和销售方面的招聘力度，以支持正在进行的AI项目。

Arvind Krishna认为，由于芯片制造仍然集中在台积电、三星和英特尔手中，公共政策必须在帮助Rapidus等新晋企业顺利完成早期发展的过程中发挥核心作用。对于IBM而言，富有弹性的半导体生态系统依赖于三大核心支柱：技术转移、劳动力发展和供应商多元化。（校对/李梅）