4月22日，甬矽电子发布2024年年度业绩报告。报告显示，公司全年实现营业收入36.09亿元，同比增长50.96%；归属于上市公司股东的净利润6633万元，同比扭亏为盈；扣除非经常性损益后净亏损收窄至2531万元。

2024年，甬矽电子在客户拓展与产品线布局方面成效显著。公司新增两家中国台湾地区头部设计公司进入前五大客户行列，全年销售额超1亿元的客户达14家，超5000万元的客户增至19家，境外市场收入同比激增259.19%。产品端，公司持续深耕晶圆级封装、汽车电子及Bumping（晶圆凸块技术）等中高端领域，形成“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，缩短客户交付周期并提升品质控制。

产能建设方面，甬矽电子“高端集成电路封装测试二期（一阶段）项目”累计投入10.92亿元，完成计划总投资的50%；“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”有序推进，计划完全达产后新增年产能9万片。报告期内，公司封装产品产销量均突破51亿颗，同比增幅近45%。2024年，公司晶圆级封测产品贡献营业收入10,611.36万元，同比 增长603.85%，预计2025年将持续保持增长。

在研发投入方面，报告期内，公司持续加大研发投入，研发投入金额达到21,665.81万元，占营业收入的比例为 6%。报告期内，公司新增申请发明专利49项，实用新型专利111项，软件著作权2项；新增 获得授权的发明专利39项，实用新型专利57项，外观设计专利1项，软件著作权1项。

展望未来，甬矽电子表示，为实现公司战略目标，公司在未来将以品牌销售战略、技术创新战略和人才战略为支撑，进 一步完善治理结构，不断扩大公司产销规模，提升公司盈利能力。（校对/黄仁贵）