4月25日-26日，由《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办的“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”在国家会议中心（上海）圆满举行。广东高云半导体科技股份有限公司（简称“高云半导体”）受邀出席本次大会，并凭借在汽车电子领域的卓越表现，荣获了由汽车电子产业投资联盟、《中国汽车报》和爱集微联合评定的“年度汽车产业链突破奖（2024-2025）”。

本次大会以“芯驱动·智未来”为主题，不仅延续往届的高水准，更在内容、形式和规模上实现全面升级——作为第二十一届上海国际汽车工业展览会（2025上海车展）的主题论坛之一，充分释放了产业效益与品牌活力，吸引上千家企业、上万名专业观众赴会，多维度、多角度、多层次勾勒了汽车半导体未来发展蓝图！

“年度汽车产业链突破奖（2024-2025）”旨在表彰在实现创新升级、推进产业链自主可控等方面表现优秀，为中国汽车半导体制造国产化发展贡献重要力量的优质企业，汽车电子产业投资联盟依据企业的技术创新能力、市场表现、发展潜力以及对产业生态的贡献等多个维度进行评选，最终高云半导体在众多公司中脱颖而出，斩获这一重磅奖项。

高云半导体作为国内领先的FPGA研发与设计公司，凭借强大的自研能力、质量管控及前瞻性布局，在FPGA芯片架构、SoC设计及EDA工具链等领域拥有超200项知识产权，并在车规级FPGA市场取得显著突破。自2019年布局汽车市场以来，高云半导体车规芯片累计销售超500万颗，交付车规产品失效率在接近0的个位数ppm，产品的高质量和可靠性得到了市场的肯定与认可。

高云半导体车规产品系列涵盖小蜜蜂、晨熙、晨熙V等家族，已有10余款芯片在各种大厂汽车座舱、智驾、动力、车身等多场景中应用。其中特别是晨熙V系列，采用22nm先进工艺，具备高可靠性、高性价比和丰富的接口资源，在工业、汽车、消费等领域快速上量，已迎来了国内外大厂的关注。高云半导体在汽车电子领域贡献卓越，获得“年度汽车产业链突破奖”实至名归。

当前世界正处在充满变革和机遇的时代，汽车行业也在经历着前所未有的挑战和可能性，在此背景下，汽车电子产业投资联盟于2023年9月正式成立，联盟致力于加快我国汽车电子技术创新，构建具有中国特色的汽车电子领域投资生态，探索并打造中国的创新资本支持模式，畅通汽车产业国内大循环。展望未来，汽车电子产业投资联盟将持续在运营中充分发挥爱集微咨询业务与信息平台的作用，推动汽车电子产业的资源整合，通过资本纽带推动科技成果转化，加速产业通过投资并购做大做强。