• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

置富科技重磅推出5款SSD宽温智能测试设备 推动存储测试产业技术升级

作者: 爱集微 04-28 15:01
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #置富科技#
1.1w

在存储技术飞速迭代的浪潮中,固态硬盘(SSD)的性能与可靠性已成为行业竞争的核心壁垒。面对海量测试场景下的效率瓶颈与潜在缺陷检测难题,置富科技以创新驱动市场,应运而生推出PCIe Gen5/Gen4/Gen3 SSD宽温智能测试设备、SATA Gen3宽温智能测试设备和SATA Gen3+PCIe Gen4 SSD宽温智能测试设备,以智能化、精准化、场景化的解决方案,为SSD成品测试领域注入新动能。

直击行业痛点:效率与精准的双重突破

传统SSD测试普遍面临测试用例单一、测试方案覆盖不全,极端环境模拟不足、多任务并行能力有限等挑战,测试结果需要人工介入判断,出错概率大,无法有效保障产品一致性。置富科技依托20余年的存储行业经验和技术积累,基于市场痛点和产业需求研发SSD宽温智能测试系列设备,通过近30项核心测试指令集成与智能化温控联动,实现从功能验证到极限环境模拟的全维度覆盖,充分验证SSD的可靠性和稳定性。

PCIe Gen 4 SSD智能测试设备不仅支持:

PCT断电测试

BIT老化测试

IOPS速度测试

MDT协议测试

Protocol功能测试

JEDEC TEST耐久性测试

......

还能通过设置电压拉偏(±10%,精度0.05V)模拟不同的电压条件,来测试SSD在不同电压环境下的表现,确保SSD在复杂工况下的信号完整性和电源稳定性。测试完成后,一键生成可视化报告与日志,协助产品研发定位故障位置和原因分析,直观评估产品质量和可靠性使用状态。

模块架构设计:赋能企业级规模化测试

针对企业级SSD高密度测试需求,设备采用模块化架构设计,支持128~256盘位并行测试(可定制扩展),全面覆盖企业级、工业级和消费级产品验证。通过-60℃至150℃宽温域精准控制,可模拟极寒、高温、温循等真实应用场景,精准评估SSD在数据中心、工业控制以及消费电子等领域的长期可靠性,确保产品生命周期内的耐用表现。

智能操作系统:降本增效重构测试范式

置富科技突破传统测试设备的操作桎梏,通过开放式工单配置平台与Windows/Linux双系统兼容设计,用户可自由组合测试条件,灵活定制测试流程。结合网络化远程控制与自动化数据传输,实现“一键启动、全程无人值守”的智能操作模式,可大幅提高测试效率,减少人工成本,为存储制造商及研发机构提供高性价比的测试选择。

全场景应用:驱动存储产业技术升级

目前,PCIe Gen4等 SSD宽温智能测试设备已通过多家头部存储厂商的严格验证,并在消费电子、云计算、数据中心、工业自动化等领域实现规模化测试,得到市场客户广泛认可。同时,基于市场需求发展趋势,置富科技也已完成PCIe Gen5/PCIe Gen3 SSD宽温智能测试设备、SATA Gen3宽温智能测试设备和SATA Gen3+PCIe Gen4 SSD宽温智能测试设备的产品路线布局,形成包含SATA Gen3到PCIe Gen5全兼容测试平台的产品矩阵。

置富科技SSD宽温智能测试系列设备,不仅满足了当前市场对高性能SSD测试的需求,更为存储行业的技术创新注入了新动力。未来,置富科技将持续深化智能测试技术创新,通过构建覆盖全协议、全场景、全生命周期的存储设备验证体系,助力存储产业实现从研发验证到量产检测的全流程质量升级。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #置富科技#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 置富科技拟5000万元收购武汉忆数存储100%股权

  • 长安汽车1-6月累销汽车29.94万辆,对应收入1285亿元

  • 株冶集团H1预盈5.6亿元-6.5亿元,同比预增50.97%至75.23%

  • 扬杰科技终止发行股份购买资产,转而磋商现金收购贝特电子

  • 世运电路拟收购莱尔科技5%股份,转让总价为1.53亿元

  • 因应市场变化,明阳电路两大募投项目延期至2027年7月建成

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11.2w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 中兴通讯GoldenDB数据库亮相2025中国信息技术应用创新峰会,共话政务信创未来

    7小时前

  • 瑞凡微电子携手GUC联合亮相2025集微半导体展,共绘半导体智能蓝图

    7小时前

  • 寒驰科技张松岭:半导体封测零错出货,行业智能化势在必行

    7小时前

  • 英飞凌12英寸氮化镓生产路线图取得进展

    10小时前

  • HPE完成对Juniper Networks的收购

    10小时前

最新资讯
  • 长安汽车1-6月累销汽车29.94万辆,对应收入1285亿元

    5小时前

  • 株冶集团H1预盈5.6亿元-6.5亿元,同比预增50.97%至75.23%

    5小时前

  • 扬杰科技终止发行股份购买资产,转而磋商现金收购贝特电子

    5小时前

  • 世运电路拟收购莱尔科技5%股份,转让总价为1.53亿元

    5小时前

  • 因应市场变化,明阳电路两大募投项目延期至2027年7月建成

    5小时前

  • 锴威特H1预计营收9000万元-1.1亿元,同比增长56.17%-90.87%

    5小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号