全球半导体产业协会（SEMI）的最新数据显示，2024年全球半导体材料市场营收增长3.8%，至675亿美元。

SEMI指出，整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的不断增长，支撑了2024年材料收入的增长。

其中，晶圆制造材料收入增长3.3%，达到429亿美元；封装材料收入增长4.7%，达到246亿美元。除硅和绝缘体上硅（SOI）外，所有半导体材料细分市场均实现了同比增长。由于行业持续消化过剩库存，2024年对硅的需求（尤其是在后缘细分市场）依然疲软，导致2024年硅收入下降7.1%。

按区域来看，2024年中国台湾地区以201亿美元的营收连续15年成为全球最大的半导体材料消费地区。中国大陆以135亿美元的营收继续实现同比增长，在2024年位居第二；韩国则以105亿美元的营收位居第三。除日本外，所有地区在2024年均实现了增长。