国际半导体产业协会（SEMI）在其对欧盟即将出台的投资预算磋商的官方回应中表示，欧盟应将其芯片支出增加四倍，并为此拨出单独的预算。

欧洲议员和行业组织正在为制定《芯片法案》2.0积聚力量，力求迅速填补欧洲大陆半导体战略的空白。

欧盟27个成员国正在咨询行业利益相关者，包括位于布鲁塞尔的SEMI欧洲分支机构，以规划2028年至2034年的长期支出，并计划于今年7月公布预算。

SEMI表示，欧盟委员会将需要在整个半导体供应链中拨款200亿欧元（约合226.4亿美元），这将引发公共和私人实体超过2600亿欧元的总投资。

今年3月底，欧洲审计院表示，以目前的速度，欧盟到2030年芯片产量占全球芯片市场产量20%的目标难以实现。

欧盟最高审计机构在报告中表示，欧盟委员会迄今仅为430亿欧元的欧盟《芯片法案》拨款45亿欧元，约80%的公共资金来自成员国。

SEMI表示，单独的欧盟预算将有助于在整个地区创造公平的竞争环境，因为目前每个成员国都优先投资本国的产业。

SEMI表示：“半导体是支撑现代经济几乎所有领域（汽车、航空航天、工业机器人和医疗设备）的基础组件，然而，欧盟仍然严重依赖非欧洲供应商提供其绝大多数先进芯片和关键供应链组件。”

该行业组织在回应中指出，尖端芯片、人工智能（AI）芯片以及量子技术是欧盟在芯片领域存在的一些差距。

据欧盟审计院预测，到2030年，欧洲在全球半导体市场的份额将达到11.7%，略高于其雄心勃勃目标的一半。（校对/李梅）