5月9日，扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。该项目计划总投资10亿元，聚焦车规级功率半导体模块产品，旨在实现进口替代，提升国产半导体产业竞争力。

项目将重点开发车规级框架式、塑封式IGBT模块以及SiC MOSFET模块等第三代半导体产品。扬杰科技表示，项目产品技术指标对标国际标杆，直追国际领先水平，有望打破国外技术垄断，实现关键半导体模块的国产化替代。

据悉，该项目全面达产后，预计可实现年开票销售10亿元，税收3000万元。扬杰科技此次投资不仅将进一步完善公司在第三代半导体领域的产业布局，同时也将为当地经济发展注入强劲动力，促进区域半导体产业链的完善与升级。

此次项目开工是扬杰科技在功率半导体领域持续深耕的重要一步，也反映了公司积极布局新能源汽车等战略性新兴产业的决心。随着新能源汽车市场的快速发展，车规级功率半导体模块的需求将持续增长，扬杰科技有望通过此项目抢占市场先机。