全球第三大半导体晶圆供应商环球晶美国得州新厂（GWA）将于5月15日落成，将成为美国首座量产12英寸先进制程硅晶圆的制造厂，并有望在今年下半年贡献营收。

环球晶圆先前表示，从2025年开始，美国将再次成为20多年来先进半导体晶圆的生产基地；新设厂区与产线将填补美国半导体供应链中的“关键缺口”。

环球晶指出，12英寸硅晶圆是晶圆代工厂和集成组件制造厂（IDM）制造先进制程、成熟制程节点及存储芯片时的关键材料。

硅晶圆是半导体生态系统中的关键组件，是所有芯片不可或缺的关键基板。目前全球前5大半导体晶圆制造公司占据全球12英寸硅晶圆市场达80%以上，环球晶即是其中之一。

环球晶美国子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC），先前已获美国商务部同意，将授予最高可达4.06亿美元的直接补助，该补助来自《芯片法案》补贴计划中的商业制造设施补助；上述两美国厂并将为得州和密苏里州创造预计超过2000个工作机会。