第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛（简称“松山湖论坛”）于5月13日在东莞松山湖凯悦酒店举行。本届松山湖论坛以面向“具身智慧机器人”的创新IC新品推介为主题，汇聚产业链上、下游企业决策者，共同探讨该领域的前沿技术和发展趋势。会上，为旌科技市场总监黄智以《VS859：面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片》为主题发表演讲。

在人工智能与机器人技术深度融合的今天，具身智能（Embodied Intelligence）正成为推动产业变革的核心力量。作为人工智能与物理实体交互的前沿领域，具身智能强调智能体通过身体与环境的动态交互实现自主学习和进化，其核心在于将感知、计算与控制深度融合。为旌科技最新推出的为旌海山VS859芯片，凭借其"感知+计算+控制"一体化设计，正成为赋能具身智能发展的关键技术平台。

在感知能力方面，VS859集成了为旌科技最新一代"为旌瑶光ISP"图像信号处理器技术，支持8K Sensor接入，将传统的多级3D降噪技术和AI ISP技术有效结合，不仅在RAW域、RGB域以及YUV域实现了同步极致降噪，还降低了计算资源消耗，这种卓越的图像处理能力，为具身智能系统提供了清晰、准确的视觉输入基础。

VS859的另一大优势是其多传感接入及融合能力。随着智能感知应用的不断深入，可见光图像只是处理的信息之一，红外热成像、激光雷达、毫米波雷达等信号也是需要处理的重要数据，VS859不仅支持多种感知信号的接入，还实现了对不同信号的同步处理，可以充分满足智能交通、机器人、无人机等多传感器接入场景的创新需求。

在计算能力方面，VS859集成了为旌最新一代AI推理计算引擎"为旌天权NPU"，具备6Tops@INT8 算力。不仅支持传统的CNN架构，还针对性优化了对Transformer网络的支持，能够更好地支持智能体对复杂环境的理解和决策。

黄智在演讲最后表示：“为旌科技对人工智能与机器人融合有着深刻洞察，我们认为未来几年，针对特定场景的专用智能体(如工业或服务机器人)将成为产业落地的主要方向。为旌也将继续加强在相关方向的芯片布局，赋能行业，推动国产智能芯片产业发展。"