5月15日，由中国集成电路设计创新联盟开展的“2025金芯奖·汽车电子创新评选”活动在上海隆重举行，芯驰科技凭借高性能、高可靠智能座舱芯片X9SP荣获“2025金芯奖·卓越产品奖”。

作为第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）的重要组成部分，“金芯奖”旨在推动汽车电子产业的创新与发展，促进车规芯片国产化应用，助力树立国内汽车电子产业的创新标杆，这一评选不仅是对行业创新成果的一次集中展示，更是对优秀企业和产品的认可与鼓励。

作为面向智能座舱与跨域融合场景设计的全场景车规级SoC芯片，芯驰X9SP集成12核Arm Cortex-A55处理器，CPU算力高达100K DMIPS，GPU性能达220G FLOPS，并拥有8 TOPS的AI算力，能够高效支持AI算法的本地部署与加速，赋能智能座舱实现车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等丰富的多模态感知和云端大模型交互功能。

X9SP创新性地实现了单芯片舱泊一体解决方案，通过将智能座舱与自动泊车功能深度融合于一颗芯片，不仅显著提升了多屏联动、语音交互、环视影像的流畅性和实时性，更有效降低了系统部署成本，为车企打造兼具高性能与成本效益的智能座舱提供了理想选择。目前，基于X9SP的舱泊一体解决方案已获得多家客户的认可与合作。

芯驰X9系列产品已成为中国本土智能座舱芯片主流之选。盖世汽车研究院最新数据显示，2025年1月至3月，在10万元以上的车型中，芯驰X9系列座舱芯片装机量位居中国本土厂商第一名，覆盖超过50款车型。

展望未来，芯驰科技将持续深耕AI座舱领域的技术创新，新一代AI座舱芯片X10系列计划于2026年开始量产，将以更高效、更经济的方式实现更高性能，为用户带来更安全、更个性化的AI座舱体验。