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高云半导体AEIF2025展创新成果,车规级芯片荣获汽车电子·金芯奖再添殊荣

作者: 爱集微 05-16 18:06
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来源:高云半导体 #高云半导体#
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5月14-15日,由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的“第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)”在上海成功举办。高云半导体携多款车规产品和应用方案精彩亮相,集中展示其在高性能计算、汽车电子等领域的领先技术实力和广泛的市场覆盖。

车规产品获汽车电子金芯奖 再添殊荣

“汽车电子·金芯奖”评选旨在推动汽车电子产业的创新与发展,促进车规芯片国产化应用,助力树立国内汽车电子产业的创新标杆,推动产业发展和技术进步。这一评选不仅是对行业创新成果的一次集中展示,更是对优秀企业和产品的认可与鼓励。

高云半导体自主开发的高可靠车规级芯片GW5A-LV25PG256A0,经《国产车规芯片可靠性分级目录》编委会专家、整车及零部件领域专家组成的评选委员会综合评审,荣获“2025汽车电子·金芯奖——新锐产品奖”这一殊荣,这一荣誉充分证明了高云半导体在汽车电子领域的创新实力。

高云GW5A-LV25PG256A0 FPGA芯片,采用22nm SRAM工艺,包括23K Lut-4逻辑资源,23K寄存器资源,180Kb SSRAM,1008Kb BSRAM,具有全新架构的高性能 DSP,集成一个MIPI DPHY TX/RX 硬核(2.5Gbps),支持高速 LVDS 接口及多种 SDRAM 接口,是高云 Arora V 家族极具性价比产品。

该产品通过了AEC-Q100(grade 1)认证,主要应用于汽车智能座舱多屏异显、接口转换、Localdimming、AR-HUD等场景。

多款车规存储产品入选《国产车规芯片可靠性分级目录(2025)》

大会期间,备受瞩目的《国产车规芯片可靠性分级目录(2025)》(以下简称《目录》)正式发布。该《目录》由中国集成电路设计创新联盟、上海汽车芯片工程中心、《中国集成电路》杂志社联合推出,协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息,今年共收录116家汽车芯片企业的340款创新产品,展示了国产车规芯片的强劲实力与创新能力。 

高云半导体3款通过AEC-Q100车规认证的FPGA芯片成功入选。这是对高云半导体车规产品技术研发和质量的高度认可,也为公司在汽车应用市场注入新的动力,更为整车制造商和零部件供应商了解高云半导体车规芯片提供了重要参考。

创新引领,高可靠性车规产品展实力

展会现场,高云展出了小蜜蜂、晨熙、Arora-V三大家族车规产品,应用覆盖汽车座舱、智驾、动力、车身等多场景。

小蜜蜂系列车规 FPGA,有2K、4K、9K不同逻辑容量的器件,主要应用在汽车的基础控制单元,比如汽车动力控制、喷油嘴控制、电机控制、车内氛围灯控制、智能尾灯控制、接口转换等场景。因其低功耗和高集成度的特点,能为这些对功耗和空间要求较为严格的控制单元提供稳定可靠的运算支持,确保汽车基础运行的安全性和稳定性。

晨熙系列车规 FPGA ,有18K逻辑容量的器件,这个主要用于多屏异显、AR-HUD、 LocalDimming、激光雷达、车载以太网等场景。因其较强的图像处理能力和多媒体处理性能,可满足高清视频播放、车载导航系统等对图像和音频处理要求较高的应用场景,为乘客提供更好的娱乐体验。

Arora V 系列车规 FPGA,有15K、25K、60K不同逻辑容量的器件,主要用于智能汽车辅助驾驶、域控制器协处理、激光雷达、AR-HUD、车载显示等场景。其高速并行处理能力、丰富的视频接口、自研硬核高速Serdes,能够快速处理大量的传感器数据,如摄像头、雷达等的数据融合与分析,为 ADAS 系统提供准确的决策依据,助力自动驾驶的实现,在新能源汽车集中式E/E架构中展现出独特优势。

汽车市场成熟方案 树行业标杆

高云LocalDimming方案可实现多路SPI扩展,可以根据不同汽车座舱显示的需求进行定制化编程,可以适配不同的接口、分辨率、帧率、分区数量,为车载屏显提供个性化方案。比如中控屏15.6寸LocalDimming方案,高云可以做到9216分区,1920*1080分辨率,配合16颗48通道LED驱动IC,实现最佳的BOM成本优化,同时高云FPGA支持LVDS、MIPI、Dual-LVDS、eDP等多种屏接口。高云LocalDimming方案,已有10余款成功案例,覆盖仪表、中控、方向盘屏、AR-HUD等应用场景,可提升车厂及Tier1的开发效率。

该产品通过了AEC-Q100(grade 1)认证,主要应用于汽车智能座舱多屏异显、接口转换、Localdimming、AR-HUD等场景。另外,我们也展示了客户北通智能的激光雷达产品,这个激光雷达通过感光芯片将150线信号数据并行输入到高云 FPGA,高云FPGA实时采集动态数据,并进行高速低延时的距离、速度、高度、角度以及形态的计算,通过千兆以太网传输,输出3D点云图。

高云半导体致力于汽车电子技术的创新与发展,将持续深耕汽车电子领域,为国内外汽车厂商提供领先可靠的解决方案。公司将以更加开放的心态和务实的态度,与行业内外的合作伙伴携手共进,共同推动中国汽车电子产业的繁荣与进步。

责编: 爱集微
来源:高云半导体 #高云半导体#
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