5月17日，和研科技在全新落成的智造基地隆重举行乔迁仪式暨新品发布会。活动以“和启芯章，共筑研途”为主题，标志着公司在半导体精密磨划设备领域的产能升级与技术突破，吸引了政府代表、行业专家、合作伙伴及媒体朋友200余人共襄盛举。

新基地占地5.8万平方米，配备智能化生产线、千级洁净间与国家级研发实验室。来宾们参观新厂房，对和研科技在半导体设备本土化中的贡献给予高度肯定。

发布会上，和研科技重磅推出六款新产品——

·DS9261是和研科技全新升级的一款12英寸双轴全自动划片机，通过优化机械结构和控制逻辑，该设备可支持2.5D先进封装中的Si Interposer修边工艺，可以同时处理Tape -Frame晶圆和Bare晶圆。

·DS9268全自动高洁净修边机，支持高洁净等级环境下的晶圆修边工艺，且在修边过程中实时测量修边深度和宽度，同步进行修边深度自动补偿，精准控制晶圆修边精度。DS9268是先进封装混合键合工艺中关键增量设备，通过预先在晶圆边缘处修边，有效抑制因在研磨后，晶圆边缘出现的尖锐角导致的崩边和碎片问题。

·HG5360是一款12英寸全自动减薄抛光一体设备，包括研抛、撕贴膜在内的全部核心功能模块全部由和研科技自主研发，该设备具备研磨超薄厚度晶圆能力，支持DBG及SDBG先进分片工艺。

·JS1800全自动切割机，满足PLP封装中300mm×100mm片条形工件的分割工艺。配置激光测量工件上表面高度的测量系统LSD，切割高度可调整，支持半切车规级标准芯片，提高Wettable QFN芯片产品的焊接可靠性。支持多种下料方式（magazine，bin box），满足客户定制化需求。

·JS2802是一款应用于QFN、BGA、LGA等IC封装器件无膜划切及分选的迭代设备，该机型增加多种选配功能，性能强对标韩日同类型设备；切割治具与国际主力机型通用，显著降低客户KIT采购成本。

此外，全新研发的全自动倒膜机RMT-3220重磅亮相，该产品具有高精度的定位系统和真空贴膜技术，解决了贴撕膜稳定性、超薄片加工、大翘曲片加工，胶膜材料兼容性、产能与精度平衡等技术难题，其主要应用在2.5D/3D先进封装领域，目前该产品即将进入客户验证阶段。

新基地的投运不仅是和研科技响应国产替代政策的关键一步，我们也将在这里全力打造集基础研究、技术转化和产业孵化于一体的创新生态体系。我们期待与更多志同道合的伙伴携手同行，共同推动半导体设备国产化进程，为行业发展注入新的活力。和研科技愿如一棵扎根大地的参天大树，向下深深扎根，汲取养分；向上蓬勃生长，遮风挡雨，与中华土地共同发展，与时代脉搏同频共振！