近日，国内半导体企业兆易创新发布公告，宣布其筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司（简称香港联交所）主板上市的计划。

兆易创新表示，此次发行H股股票并上市的计划，将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况。公司计划在股东会决议有效期内，即经公司股东会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限内，选择适当的时机和发行窗口完成本次发行并上市。这一战略决策将有助于公司进一步拓展国际市场，增强其在全球半导体行业的竞争力。

兆易创新产品应用于汽车芯片、存储芯片、人工智能以及物联网等多个领域。此次发行H股并上市，不仅能够为其带来资金支持，加速技术创新和产品研发，同时也有助于提升公司的国际知名度和影响力。

兆易创新的这一举措，也反映出国内半导体企业在全球市场中的活跃度和竞争力正在提升，有望在未来的全球半导体产业中扮演更加重要的角色。