近日，“2025 IDC中国CIO峰会”在深圳举行，现场重磅发布IDC中国未来数字工业领航者大奖。智现未来与晶合集成共同打造的“晶合集成Nexchip半导体晶圆制造工厂”项目，以AI大模型驱动先进制造的颠覆性创新，成功获评“2025 IDC中国未来数字工业领航者——未来AI工厂”大奖。

同时，得益于为合肥晶合集成等标杆客户创造了非凡价值，智现未来自主研发的“灵犀”大模型及其AI创新应用在IDC报告中被重点提及，彰显了智现未来在行业探索的突破性成果。

来源：《2025工业大模型应用进展与展望》

IDC是全球知名的科技研究和咨询机构，本次开展未来数字工业领航者大奖评选，旨在通过遴选和表彰在数字化和智能化方面成效显著，且能够引领行业方向的优秀项目，为更多工业企业实现数字化转型提供借鉴参考。此次项目获奖，标志着智现未来与晶合集成在芯片制造领域共同探索的AI技术创新实践及其产业价值，获得国际权威机构的高度认可。

晶合集成作为安徽省首家成功上市的纯晶圆代工企业、安徽省首个超百亿级集成电路项目，始终专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺。

近年来，晶合集成在AI应用领域积极探索，专门组建AI项目团队，深入开展 AI 技术的引入、研发与落地应用工作，并与智现未来等合作伙伴携手推进AI技术在半导体制造领域的创新应用。

“晶合集成AI工厂”项目聚焦半导体晶圆制造领域，通过深度融合生成式大语言模型（LLM）与判别式AI技术，构建自适应智能体（Agent）网络，实现全流程智能制造升级。

该工厂采用多模态数据融合分析，覆盖缺陷根因分析、动态良率预测（YPA）、设备实时监测等核心场景，攻克晶圆缺陷定位难、数据孤岛等痛点。通过AI专家推理系统，缺陷分析效率提升90%，良率稳定性提高2%，设备停机时间减少30%。同时，依托私有化知识中台与LLM智能代理，实现工程师经验数字化沉淀与跨部门协同，推动工艺迭代周期缩短50%。

“晶合集成AI工厂”是全国首家落地垂直领域大模型应用的半导体制造工厂，以“大模型+小模型”协同架构为核心，或将形成可复制的智能制造标杆，引领半导体行业向自学习、自进化的CIM新时代迈进。

晶合集成AI研发项目总负责人黎家俨博士在接受参访时谈到：

本次奖项，是对晶合集成近两年半AI工作的肯定，感谢我们研发团队以及智现未来等合作伙伴的全情投入和贡献。目前，我们在良率提升方面已初见成效，下一步将以AI Agent多智能体多层架构为核心，从芯片设计、制造到客户服务全流程深度融入AI技术，持续探索工业AI与半导体制造融合的创新路径，为行业数字化、智能化发展提供‘晶合样本’。”

晶合集成AI研发项目总负责人黎家俨博士与研发前瞻整合处副处长李建政先生领奖合影

智现未来始终秉持“为客户创造价值”的合作宗旨，未来将坚持这一理念，与广大客户一起充分发挥各自优势，进一步紧密合作，制定阶段目标，逐步携手以晶圆制造为代表的优质客户推进AI全流程应用，深度构建覆盖研发设计、生产制造到客户服务全链路的未来AI工厂，树立我国泛半导体行业智能化转型新标杆。