近日，德福科技在接受机构调研时表示，公司目前高端RTF和HVLP国产替代放量进展符合预期。

据介绍，德福科技现为内资产能最大电解铜箔厂商之一，其于2018年起组建夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型，现阶段产品从性能上完全做到进口替代，预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别。

目前德福科技产品在锂电池和电子电路两大领域中广泛应用，锂电池产业涉及机器人、新能源汽车、消费电子、储能等领域，电子电路产业涉及AI服务器、汽车电子、5G通讯等电子信息领域。

针对半/全固态电池，德福科技已自主研发出多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等多款新型铜箔解决方案，部分产品在年内已实现批量出货。