• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

宝明科技:新一代锂电复合铜箔获市场认可,助力硅碳负极及固态电池应用

作者: 日新 05-27 17:01
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #宝明科技#
1w

5月27日,宝明科技在投资者互动平台宣布,公司开发出的新一代锂电复合铜箔大幅提升了产品的各项性能指标,并在硅碳负极及固态电池的应用上具有更好的性能优势,其优异的性能优势获得了市场的高度认可,并通过多家知名客户的验证和认可。

新一代复合铜箔采用创新结构设计,中间层以轻量化树脂材料替代部分金属铜,在保证导电性的同时大幅降低材料重量,适配高能量密度电池需求。其特有的“三明治”结构不仅提升了电池安全性能——通过阻断热失控蔓延路径,还增强了材料对硅碳负极膨胀应力的吸收能力,有效延长电池循环寿命。此外,该材料在固态电池体系中表现出优异的界面兼容性,可匹配半固态/全固态电池的制造工艺,为下一代电池技术商业化提供关键材料支撑。

目前,该产品已成功导入无人机、新能源汽车及3C消费电子等领域。在无人机应用中,其轻量化特性使电池能量密度提升5%-10%,显著延长飞行时长;在动力电池领域,通过与硅碳负极材料协同应用,助力电池实现更高容量与更快充电速度。宝明科技表示,正加速推进产能建设,为后续大规模交付奠定基础。

市场反馈显示,包括宁德时代等在内的战略客户已启动产品测试及小批量采购。随着公司60亿元锂电池复合铜箔生产基地项目的推进,这一创新材料有望在2025年实现规模化量产,进一步巩固宝明科技在新型集流体材料领域的领先地位。

(校对/黄仁贵)

 

责编: 黄仁贵
来源:爱集微 #宝明科技#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 宝明科技2024年营收15.23亿元,今年Q1亏损1760.52万元

  • 产品售价持续低迷,宝明科技2024年预亏7500万元-9500万元

  • 宝明科技终止投建新型显示器件智能制造基地项目

  • 宝明科技Q3实现营收3.62亿元,同比减亏28.55%

  • 宝明科技转让合肥宝明全部股权,3月曾减少注册资本

  • 宝明科技:赣州复合铜箔一期项目已陆续量产

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
日新

微信:

邮箱:dengwb@lunion.com.cn

关注A股手机和半导产业链上市公司动态。


1.4w文章总数
155.8w总浏览量
最近发布
  • 【IPO一线】芯迈半导体正式递表港交所,2024年全球智能手机PMIC市场排名第3

    07-01 16:36

  • Meta与Invenergy签署791兆瓦清洁能源协议 支持数据中心运营

    06-29 15:28

  • 特斯拉完成首次无人驾驶汽车交付,引发行业关注

    06-29 13:48

  • 韩国政府投资6500亿韩元发展量子技术 推进1000量子比特计算机研发

    06-29 13:26

  • Meta Platforms再招聘四名OpenAI研究人员 加强超级智能研发

    06-29 12:13

最新资讯
  • 西电校友论坛即将开幕,议程出炉!邀您共襄盛举

    43分钟前

  • 探秘“芯”世界丨电子设备的核心基石,功率半导体究竟是什么?

    1小时前

  • 消息称三星因缺乏客户推迟美国芯片工厂竣工时间

    1小时前

  • 航顺刘吉平连续登陆央视专访 央视新闻/深圳卫视/江西卫视等

    2小时前

  • 机构:2025年中国电视市场将出货3830万台,同比增长3.2%

    2小时前

  • SiFirst芯赛威SFM8801光学防抖芯片之全国科普行动日特别篇 ——点亮智能影像的未来光路

    3小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号