天眼查显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司近日“二次倒角方法、二次倒角系统、计算设备及介质”专利公布，申请公布日为2025年3月14日，申请公布号为CN119610427A。
本公开涉及二次倒角方法、二次倒角系统、计算设备及介质。在一方面中，提供了一种二次倒角方法，其包括：对待进行二次倒角的硅片的厚度进行测量，以判断测量值是否为期望值，其中，期望值根据用于二次倒角的磨轮的修正槽的槽型确定；在测量值不为期望值时，对硅片的厚度进行调整，以使厚度达到期望值；以及利用修正槽对调整过的硅片进行二次倒角。由此，能够使厚度波动的来料硅片的边缘经过二次倒角加工后达到期望形状。
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