5月28日，旷达科技在投资者互动平台表示，芯投微消费级滤波器和车规级滤波器订单持续增加中，TF-SAW产品也已在推广中。

据介绍，芯投微自流片以来前道晶圆加工良率已达到95%以上，目前后道的封装技术开发已经完成，可靠性和良率持续提升中，进度基本达到预期。多款TF-SAW产品已经开发完成，性能达到一线水平。

芯投微及其控股子公司NSD在SAW、TC-SAW和晶圆级封装领域获得及积累了多项专利，涵盖了全面的SAW技术知识产权体系，为芯投微在SAW滤波器的研发及产业化竞争奠定了坚实的基础。芯投微合肥工厂建设及投产也保障了供应链的安全，与国内射频前端公司合作开发的射频前端模组进入国内知名品牌的供应链，在国产替代进程中迈出关键一步。

旷达科技此前还介绍称，芯投微的目标市场份额为10%以上，团队为这个目标努力中。