年度发布!2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会开始报名 作者: 爱集微 05-29 15:13 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:合见工软 #合见工软# #会议资讯# 评论 1 点赞 5444 责编: 爱集微 来源:合见工软 #合见工软# #会议资讯# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 议程公布!2025 合见工软新品发布会暨技术研讨会 国产EDA龙头打响技术反击战:合见工软关键EDA免费开放试用! 年度发布!2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会开始报名 协同新突破!龙芯终端与合见工软Archer软件成功适配 合见工软发布数字设计AI智能平台UDA,集成DeepSeek打造国产一站式智能EDA平台 合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作,赋能“香山”高性能开源RISC-V处理器大型系统构建 评论 文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议 登录参与评论 0/1000 提交内容 没有更多评论 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 11.1w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 京东方“一种背光模组及显示装置”专利公布 4小时前 vivo“会话建立方法、注册方法、装置及相关设备”专利公布 4小时前 荣耀“一种呼叫处理方法及终端”专利获授权 4小时前 【增长】SEMI:Q1全球半导体设备出货额达320.5亿美元,同比增长21%;铠侠宣布5年内将NAND产能翻番 18小时前 【收购】AMD收购AI芯片公司Untether工程师团队;美国机构斥资3000万美元资助AI驱动的射频芯片设计项目 18小时前 获取更多内容 最新资讯 京东方“一种背光模组及显示装置”专利公布 4小时前 vivo“会话建立方法、注册方法、装置及相关设备”专利公布 4小时前 荣耀“一种呼叫处理方法及终端”专利获授权 4小时前 上海交大洪亮团队研发Venus模型,AI设计功能蛋白质助力产业应用 4小时前 蔚来宣布7月底前318国道川藏线换电线路将贯通 4小时前 中国台湾地区半导体薪资榜:瑞昱居首,台积电涨21.6%未进前十 4小时前
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