年度发布!2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会开始报名 作者: 爱集微 05-29 15:13 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:合见工软 #合见工软# #会议资讯# 评论 1 点赞 9520 责编: 爱集微 来源:合见工软 #合见工软# #会议资讯# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 范式级技术革命!合见工软年度发布多款国产自研EDA与IP解决方案 合见工软发布推动智算互联的超以太网IP解决方案UniVista UEC MAC IP 议程公布!2025 合见工软新品发布会暨技术研讨会 国产EDA龙头打响技术反击战:合见工软关键EDA免费开放试用! 年度发布!2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会开始报名 协同新突破!龙芯终端与合见工软Archer软件成功适配 评论 文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议 登录参与评论 0/1000 提交内容 没有更多评论 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 11.3w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 台积电采购大权由副联席CEO侯永清执掌 8小时前 无锡半导体装备与关键零部件创新中心管理委员会第一次会议召开 11小时前 资本青睐!无锡高新区企业获数亿战略融资 11小时前 信建赢石超亿元QFLP基金项目落户无锡高新区 11小时前 美国要求韩国采取限制中国的措施,外交部回应 14小时前 获取更多内容 最新资讯 陈立武坦言英特尔已跌出前十大半导体公司,转型之路艰难 8分钟前 苹果大举采用M5芯片 分摊成本 8分钟前 苹果新品大爆发 台链吃补 鸿海、广达等受惠 8分钟前 台积电采购大权由副联席CEO侯永清执掌 8小时前 银河微电拟投3.1亿元扩产 加码高端分立器件产能布局 9小时前 航锦科技:上半年净利同比预降45.42%-60.58% 9小时前
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