5月30日，富乐德发布公告称，公司拟发行股份、可转 换公司债券购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司（简称：富乐华）100.00%股权并募集配套资金暨关联交易（以下简称“本次交易”）。深交所并购重组审核委员会于2025年5月29日召开2025年第 5 次并购重组审核委员会审议会议，对公司本次交易进行了审议，认为本次交易符合重组条件 和信息披露要求。

其进一步称，公司本次交易尚需获得中国证券监督管理委员会同意注册的决定后方可实 施，能否经中国证券监督管理委员会予以注册尚存在不确定性。

富乐德是一家泛半导体（半导体、显示面板等）领域设备精密洗净服务提供商，主要聚焦于半导体和显示面板两大领域，专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净及其衍生增值服务。同时，上市公司逐步导入半导体零部件制造及维修业务，为国内半导体设备厂和FAB厂提供优质零部件。

本次收购的是其控股股东的控股子公司富乐华，其主营业务为功率半导体覆铜陶 瓷载板的研发、设计、生产与销售。富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制 造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先 地位。富乐华主要客户为意法半导体、英飞凌、博格华纳、富士电机、比亚迪、 士兰微、中车时代，主要客户均为业内知名企业。

在技术方面，富乐华在国内率先实现覆铜陶瓷载板研发、生产和销售，拥有独立完整 的自主研发体系，核心技术均自主研发，产品制作工艺处于国际领先水平。覆铜陶瓷载板部分产品工艺门槛较高，全球掌握该工艺的公司数量不多，国内仅有 标的公司能够实现大规模量产；而且，标的公司完成自研并量产了生产所需的陶 瓷材料，打破部分产品原材料及高可靠性覆铜陶瓷载板依赖进口的局面，实现国产替代并反向出口海外，解决了功率半导体关键材料“卡脖子”难题。

据披露，标的公司系控股股东旗下的优质半导体资产，收入规模较大，盈利能力较强， 2022 年、2023 年及 2024 年 1-6 月（均未经审计，下同）的营业收入分别为 11.07 亿元、16.92 亿元及 8.99 亿元，净利润分别达 26,082.43 万元、35,350.19 万元和 12,789.98 万元。

富乐德表示，本次收购有助于上市公司整合集团内优质半导体产业资源，推动优质半导体 零部件制造业务的导入，可更好地为客户提供高附加值的综合性一站式服务，助力上市公司做优做强，进一步提升上市公司的核心竞争力。