近日，国内领先的端侧AI SoC 芯片设计企业 ——上海为旌科技有限公司（以下简称 “为旌科技”）完成A2轮融资首次交割，君信资本出资1亿元，支持公司高端智慧视觉芯片量产、加大智能驾驶芯片研发投入，进一步推动公司高端 SoC 芯片的国产化进程。在本轮之前，为旌科技已获得深创投连续四轮投资，且获得了华业天成、元璟资本、临芯投资、明势创投、临港科创投、金浦投资等国内知名半导体投资机构的持续投资。

为旌科技成立于2020年，聚焦端侧AI SoC芯片的研发与创新，以视觉和AI技术作为技术底座，打造业内一流的端侧芯片产品，可广泛应用于智慧视觉、智能驾驶和机器人等各类丰富的智能终端产品。公司创始团队来自海思、中兴微和高通等公司，创始人郑军拥有丰富的芯片行业经验，曾担任海思上海分部部长和 Kirin 芯片及技术开发部副部长（主持工作），成功完成Kirin920 到Kirin990 5G 等Kirin全系列芯片交付，支撑华为中高端品牌手机的成功商用。

公司拥有强大的芯片研发实力，仅用4年多时间完成了2条产品线为旌海山®和为旌御行®系列产品共10款芯片的布局。

为旌海山®系列产品聚焦高端智慧视觉应用场景，已发布VS859、VS839等6款芯片产品，覆盖600万到3200万像素的中高端智慧视觉市场。为旌海山系列产品已成功在行业TOP1客户产品中实现量产，产品质量和竞争力得到该客户内部高度认可。同时，海山系列产品在视频会议、红外热成像等领域均实现头部客户的量产，产品竞争力已在行业内得到广泛的认可。海山系列产品已累计实现共30+家客户的产品量产。

为旌御行®系列产品聚焦智能驾驶应用场景，已发布VS919系列芯片产品，芯片算力从8TOPS到40TOPS，可以覆盖15万元及以下车型的中算力区间的不同应用场景。芯片发布仅半年就拿下了国内2个头部主机厂的POC项目。为旌科技已与光庭信息、中科慧眼、清华大学汽车研究院等伙伴建立战略合作关系，并与ETAS合作完成了基于VS919的AutoSAR全栈集成与优化。为旌科技作为会员单位积极参加中国汽车工程学会、中国汽车芯片产业创新战略联盟等行业组织的活动和中国汽车芯片的标准制订工作，通过电动汽车百人会、上海车展、AEIF等行业重要活动展示产品方案和对行业的思考，助力中国汽车产业智能化的快速发展。近期，VS919系列产品荣获“汽车电子·金芯奖-卓越产品奖”，再次获得了行业组织的高度认可。

君信资本自2019年1月开始投资以来，一直重点投资半导体产业，迄今已投资13家优秀企业，投资领域覆盖芯片设计、高端芯片测试、半导体设备、关键零部件、关键耗材等各细分领域，通过持续的投资布局，我们已建立较强的产业资源并初步形成了产业生态圈，为我们未来新基金进一步投资布局半导体产业打下了良好基础。在已投13家企业中，目前已有4家公司在科创板成功上市，2家公司计划今年3季度申报科创板，其余公司有望在未来几年陆续走向资本市场。

君信资本作为一家上海本土GP，成立以来，重点投资上海地区硬科技企业，君信一、二期基金均将70%左右的资金投向上海本地企业，是一家扎根上海、投资上海、建立自有投资方法论并不断迭代、建立较强产业资源并形成生态圈、投资项目IPO率及成功率高的上海本土GP。

上海是国内集成电路和生物医药的创新高地，拥有产业集聚、人才集聚、金融集聚等综合优势，在国家大力支持集成电路产业、生物医药产业发展的大背景下，上海迎来了新一轮发展机遇，有鉴于此，君信资本计划年内发行三期基金，紧跟上海科技创新发展战略，重点投资上海本土硬科技企业，继续投资布局半导体和生物医药产业，助力上海科技创新建设。