由日本汽车和半导体行业公司组成的“汽车先进系统芯片研究”（ASRA）联盟向国际组织提交了一项汽车芯片通信标准，寻求在对日益电气化的汽车至关重要的技术方面取得领先地位。

ASRA由14家公司组成，其中包括丰田汽车、本田汽车、汽车零部件供应商电装和芯片制造商瑞萨电子。通过制定该标准，该日本联盟将为汽车芯片的开发提供更便捷的环境。

ASRA成立于2023年，旨在开发由类似积木的组件（称为“Chiplet”）组成的汽车片上系统（SoC）。该联盟的目标是从2030年开始将这些芯片应用于日本汽车的量产车型。

SoC将各种功能集成在一个封装中，帮助智能手机发挥其功能。在汽车行业，SoC可以消除为每种车型设计不同芯片的需要。

ASRA已向UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）联盟提交了自己的通信标准。UCIe联盟负责制定芯片互连规范。该联盟的成员包括全球汽车和芯片公司。

与手机和个人电脑相比，汽车芯片必须承受更高的温度、更大的振动以及其他更严酷的环境条件。芯片故障可能导致交通事故。

ASRA提出了一种通信错误时的恢复机制以及安全性能标准。该提案将在UCIe联盟汽车小组委员会上进行讨论。一个欧洲行业组织也在致力于开发用于汽车半导体的芯片技术。

“（用于车载的）半导体设计已经开始，我们希望尽快敲定标准。”ASRA执行董事、电装高级顾问Nobuaki Kawahara表示。（校对/赵月）