议程公布!2025 合见工软新品发布会暨技术研讨会 作者: 爱集微 06-05 10:48 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:合见工软 #合见工软# #EDA# 评论 收藏 点赞 1w 责编: 爱集微 来源:合见工软 #合见工软# #EDA# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 Cadence证实:美国已解除对华EDA出口限制 新思科技恢复对华EDA销售,证实美国解除对华出口限制 西门子:收到美国政府通知,恢复对华EDA软件出口 惊喜好礼等你来!集微EDA IP工业软件论坛议程公布! “立足STCO集成系统设计”芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集 范式级技术革命!合见工软年度发布多款国产自研EDA与IP解决方案 评论 文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议 登录参与评论 0/1000 提交内容 没有更多评论 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 11.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 百度“信息推送方法、装置、电子设备及存储介质”专利公布 1小时前 天马微电子“一种显示模组及显示装置”专利公布 1小时前 昆仑芯“图像处理方法、装置、电子设备和存储介质”专利公布 1小时前 飞腾信息“处理器的通信方法、装置、电子设备及存储介质”专利公布 1小时前 积塔半导体“失效测试电路及方法”专利公布 1小时前 获取更多内容 最新资讯 上海市长龚正会见恩智浦CEO 欢迎跨国企业分享中国机遇 15分钟前 中国科大在二维过渡金属碳氮化物的可控制备方面取得重要进展 31分钟前 格见半导体获得近亿元A+轮融资,刷新国内DSP赛道融资总额纪录 44分钟前 北大团队获ISCA最佳论文奖,突破面向边缘侧LLM的DRAM近存计算架构瓶颈 39分钟前 荣耀平板MagicPad 3正式发布:搭载13.3英寸高刷LCD屏 AI护眼技术 1小时前 总预算超过7亿港元,香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批 34分钟前
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