芯驰邀您参加香港车博会 展芯风采,探新未来 作者: 爱集微 06-10 09:58 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯驰科技 #芯驰# #车博会# 评论 收藏 点赞 3447 责编: 爱集微 来源:芯驰科技 #芯驰# #车博会# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 黑芝麻智能亮相2025香港车博会,“芯”实力驱动“新汽车”演进 芯驰科技参加2025中国汽车重庆论坛,与行业共话“新智汽车”未来 芯驰进军具身智能,发布D9系列最强芯片 芯驰科技与 Arteris 深化合作,共同应对片上总线互联挑战 为场景而生,芯驰高端智控「芯」突破! 芯驰科技发布X10,打造全民AI时代座舱处理器新标杆 评论 文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议 登录参与评论 0/1000 提交内容 没有更多评论 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 11.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 响应中国汽研号召,为旌科技与业内同行联合发起汽车芯片质量提升倡议 10小时前 富创得智能科技:以扎实技术,服务玻璃基板封装未来 10小时前 高通孟樸:携手中国汽车产业伙伴 书写智能出行新篇章 11小时前 青岛市政府副市长赵胜村一行莅临京铭资本考察调研 12小时前 小米YU7 正式上市:小米天际屏+超级小爱带来全新座舱体验,1000万 Clips辅助驾驶交付即搭载 12小时前 获取更多内容 最新资讯 光智科技终止购买先导电科100%股份 6小时前 华海清科首期投资不超5亿元扩建晶圆再生扩产项目 7小时前 秦安股份拟购买触摸屏厂商99%股份 股票停牌 7小时前 仕佳光子:拟收购福可喜玛控股权 股票停牌 7小时前 响应中国汽研号召,为旌科技与业内同行联合发起汽车芯片质量提升倡议 10小时前 芯机遇新突破!端侧AI技术与应用创新论坛议程出炉 10小时前
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