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告别BMS效率瓶颈!VGaN双向氮化镓芯片:能耗降低30%,寿命延长20%

作者: 爱集微 06-11 11:55
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来源:英诺赛科 #英诺赛科# #BMS# #VGaN#
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BMS(电池管理系统)是电池系统的核心控制单元,能够通过实施监控电池的电压、电流、温度等参数,优化充放电过程,保障电池的安全性与寿命。BMS被视为电池系统的“大脑”, 支撑着大规模电池组高效运行。根据2025年最新行业报告,储能系统的故障约43%与BMS功能不足或失效有关。而电池系统中的监测、模拟、传感及保护等多种功能的芯片则是其中的关键。

作为全球氮化镓功率芯片的领导者,英诺赛科率先切入BMS市场。2022年,其开发的40V双向VGaNTM成功导入OPPO智能手机,成为行业首款进入手机内部的氮化镓芯片!近年来,基于30V-120V新型双向氮化镓研发与制造平台,英诺赛科不断创新,相继开发出多款双向芯片(VGaNTM),并基于VGaNTM开发BMS解决方案,为更安全可靠的BMS系统提供助力。

双向 VGaNTM

1 产品特性

  • 双向导通、双向关断能力

  • 极低的导通电阻

  • 更宽的SOA边界

  • 耐短路冲击

  • 一颗可替代两颗或多颗Si MOS

2 技术优势

  • 超低导通电阻,降低损耗

 GaN依赖材料优势,一颗VGaNTM器件替代两颗背靠背串联的MOSFET 等创新结构,可以使得BMS充放电损耗减低40%,可显著减少能量损耗和发热。

  • 体积与重量优势

单芯片实现能量双向流动(充电/放电),一颗VGaNTM替代两颗背靠背的MOSFET,GaN方案体积比Si MOS方案减少30%以上,适合高密度电池包(如无人机、便携设备),助力BMS小型化。

  • 高Robustness可靠性

GaN 器件的高击穿电压,可以抵抗更高的应用过充电压;GaN器件阈值电压温度稳定性和饱和区电流负温度系数等特性,使得器件的安全区更宽。抗击电路电流能力更强。

  • 系统成本优化

低损耗减少散热需求,节省冷却系统成本;整体BMS成本可下降20%。

3 应用领域

  • OVP保护

  • BMS电池保护

  • 智能手机USB端口过压保护

  • 双向变换器中的高侧负载开关

  • 多电源系统中的开关电路

VGaNTM BMS 创新方案

1 方案一:INNDBMS120LS4

  • 应用产品:

INV100FQ030C*8

INS1011SD (VGaN Driver IC)

  • 电流:120A

  • 热测试:

82.9℃ 

100A@Ta=33℃/no airflow,no heatsink

79.9℃

120A@Ta=32.2℃/no airflow,with heatsink

2 方案二:INNDBMS120HS3

  • 应用产品:

INV100FQ030C*8

  • 电流:120A

  • 热测试:

63.9℃

100A@Ta=32.1℃/no airflow,no heatsink

83.2℃

120A@Ta=36.3℃/no airflow no heatsink

3 方案三:INNDBMS180HS1

  • 应用产品:

INV100FQ030C*16

  • 电流:180A

  • 热测试:

73.9℃

150A@Ta=36.8℃/no airflow,no heatsink

88.4℃

120A@Ta=36.3℃/no airflow no heatsink

BMS 是电池系统的“大脑”,直接影响电池安全、寿命和性能。英诺赛科基于8英寸硅基氮化镓的先发优势与创新技术,为客户提供了一系列高频高效、双向性能、高度集成等特性的VGaNTM芯片与参考方案,不仅解决了BMS系统的安全性与体积瓶颈,也将助力客户快速建立市场竞争力!随着汽车、储能等领域对电池BMS需求的扩增,英诺赛科将推出更多适配产品与方案,为客户提供最佳选择!

责编: 爱集微
来源:英诺赛科 #英诺赛科# #BMS# #VGaN#
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