近年来，随着中国大陆厂商在第三代半导体碳化硅（SiC）领域的快速突破，全球SiC市场格局正悄然重塑。特别是在2023年，中国大陆率先打破产出瓶颈，不仅显著提升供货稳定性，也拉低了整体成本，进一步推动SiC产品走向规模化、商业化。与此同时，一些在技术或成本上缺乏竞争力的厂商，逐渐被边缘化，面临“断舍离”的抉择。

近日产业链消息指出，一家欧洲一级汽车零部件供应商（Tier 1）正计划出售其位于欧洲的6英寸SiC晶圆厂。表面来看，该公司打算借此腾出资源，加速向更具前景的8英寸SiC制程转型；但业内人士分析，其背后或隐藏更深层的战略意图——暂缓6英寸晶圆产能布局，等待更成熟的市场时机再重启。

尽管该Tier 1厂商仍牢牢掌握SiC元件与模块的关键系统整合能力，并对采购环节拥有高度自主性，但其内部的组织调整趋势似乎已十分明显。不少业内观察者认为，此次出售更可能是企业在评估获利能力后，决定剥离不具利润优势的部门。

这一举动，也意味着该厂可能会增加外包比重，为包括富士康旗下鸿扬科技、中美晶集团的茂矽与朋程、世界先进、汉磊等中国台湾厂商带来新的合作契机。

与中国大陆厂商相比，欧系SiC企业更多专注于晶圆制造、元件开发与模块封装，但本土原材料供应能力相对薄弱，材料自给率不高。在这种结构性差异下，中欧SiC产业呈现出高度互补特性。

2023年开始，欧系大厂频频向中国厂商伸出合作之手。德国博世与英飞凌分别与山东天岳、天科合达签订长期原材料供货协议，意法半导体则直接与三安光电合资，在重庆建厂、垂直整合，从材料生长、晶圆加工到模块封装一体推进。

然而，随着中国大陆SiC原材料迅速量产并杀价竞争，价格甚至一度低于成本，这反而让欧系厂商即使拿到便宜原料，也难以在晶圆制造环节实现正向利润，出售晶圆厂的动机便不难理解。

值得注意的是，尽管制造环节可能外包，但欧系Tier 1在系统整合与模块设计领域仍具备强大优势，未来能否借由更灵活的资源配置，专注高附加值环节，从而重拾增长动能，也将成为观察重点。（校对/赵月）