AI芯片加速发展，打开先进散热方案成长空间

大模型的训练与推理需求推动 AI 芯片的单卡算力节节攀升，随之产生高功耗和高温升的问题。实验结果显示，当芯片的工作温度接近 70-80℃ 时，温度每升高 10℃，芯片性能降低约 50%，温升成为 AI 应用进一步发展的瓶颈，也催生了先进散热技术的广阔市场需求。

传统芯片散热通常采用热管或均温板 (VC, Vapor Chamber) 等技术，主要依赖被动式相变散热，局限于导热平面或二维平面。液冷散热则通过主动循环，如通过微泵为冷却液提供动力使其循环流动，展现出更强的散热能力和灵活的远程散热功能，有效应对高功率密度设备的散热需求。其中，压电泵更是由于响应快、易控制和易集成的特点而备受关注，但也面临着驱动电压高、集成化难度大、控制精度低等挑战。

南芯科技的 SC3601 集成升降压转换器，驱动电压峰峰值达 190V，采用 WLCSP 和 QFN 小型化封装，响应速度可达亚毫秒级，完美匹配压电微泵液冷系统的需求。

主要性能优势

SC3601 采用双向转换架构的创新设计，实现能量回收机制，相比传统单向能量转换的驱动方案，节电效率可显著提升至 10 倍。同时，驱动波形的总谐波失真加噪声 (THD+N) 低至 0.3%，可实现即时精确的反馈。

其它关键技术指标包括：

• 输出 190V Vpp

• 多模式波形输出，自生成高精度标准正弦波形

• 集成 SRAM 实现快捷的波形产生

• 支持按压反馈检测

• WLCSP-20B/QFN-24L 小型化封装

应用场景

除了算力芯片的微泵液冷散热外，SC3601 还适用于触觉反馈、固态按键等压电驱动应用，在智能手机、平板电脑、智能穿戴、触觉显示器、键鼠等移动智能终端中均能实现低功耗和高精度的控制，未来有望拓展应用至工业和车载领域。