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顺络电子“电极结构、贴片式电子元器件及电子设备”专利公布

作者: 爱集微 06-21 07:19
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来源:爱集微 #顺络电子#
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天眼查显示,东莞顺络电子有限公司“电极结构、贴片式电子元器件及电子设备”专利公布,申请公布日为2025年3月14日,申请公布号为CN119629982A。

本申请公开了一种电极结构、贴片式电子元器件及电子设备。其中,电极结构包括电极主体以及焊接部,焊接部设于并凸出于电极主体的端面,焊接部背离端面的一侧表面为第一弧面。该第一弧面朝向背离端面的方向凸出,该第一弧面用于与电路板接触。在焊接部的厚度方向上,第一弧面具有接触点,端面与接触点之间具有最小距离h,满足0mm<h≤0.15mm。本申请公开的电极结构利用第一弧面,使得电极结构与电路板焊接时能够减少焊锡中的气泡,以提升电极结构与电路板的焊接强度。而且,由于焊接部总体厚度较小,焊接部的第一弧面对电子元器件放置于电路板上的平稳性影响较小,有利于电子元器件在焊接时平稳地放置于电路板上。

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来源:爱集微 #顺络电子#
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