天眼查显示，东莞顺络电子有限公司“电极结构、贴片式电子元器件及电子设备”专利公布，申请公布日为2025年3月14日，申请公布号为CN119629982A。

本申请公开了一种电极结构、贴片式电子元器件及电子设备。其中，电极结构包括电极主体以及焊接部，焊接部设于并凸出于电极主体的端面，焊接部背离端面的一侧表面为第一弧面。该第一弧面朝向背离端面的方向凸出，该第一弧面用于与电路板接触。在焊接部的厚度方向上，第一弧面具有接触点，端面与接触点之间具有最小距离h，满足0mm＜h≤0.15mm。本申请公开的电极结构利用第一弧面，使得电极结构与电路板焊接时能够减少焊锡中的气泡，以提升电极结构与电路板的焊接强度。而且，由于焊接部总体厚度较小，焊接部的第一弧面对电子元器件放置于电路板上的平稳性影响较小，有利于电子元器件在焊接时平稳地放置于电路板上。