近日，据证监会披露，SJ Semiconductor Corporation（盛合晶微）科创板IPO辅导状态变更为“辅导验收”，辅导机构为中金公司。辅导验收是IPO流程中券商辅导阶段的最终环节，标志着企业已通过地方证监局对辅导工作的合规性核查，盛合晶微完成辅导验收，表明其已满足基本上市条件。

资料显示，盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。据介绍，盛合晶微的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）已经达到世界一流水平，还在进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。

目前，盛合晶微已成为国内硅片级先进封装领域的头部企业，核心业务聚焦于中段硅片制造和三维集成先进封装，填补传统封装与前段晶圆制造之间的关键环节，是先进封装技术演进的核心载体。

据Yole数据，盛合晶微位列2023年全球封测行企业收入增速榜首。据CIC报告，在2023年中国大陆先进封装行业中，盛合晶微12英寸中段凸块Bumping加工产能第一，12英寸WLCSP市场占有率第一，独立CP晶圆测试收入规模第一。2024年5月，盛合晶微推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术；2024年12月，盛合晶微完成超50亿融资，引入无锡及上海市两地国资投资，加速推进超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设。

盛合晶微的核心优势在于其专注且领先的三维集成技术平台，特别是混合键合这一面向未来的核心技术上，盛合晶微处于国内绝对领先地位，与国际龙头如台积电、英特尔同步研发推进，相比同行具有显著的先发优势和技术深度。

同时，盛合晶微的客户更集中于追求最前沿性能的头部芯片设计公司和IDM/Foundry（如AI芯片、HBM供应商），合作关系更为紧密且技术协同要求高。

总体来说，盛合晶微相比A股目前已经上市的封测企业，其业务更聚焦高端领域，整体技术更具稀缺性，尤其是“AI含量”更高，市场估值也会水涨船高。

在融资方面，截至目前，盛合晶微共进行了5轮融资，最早一次发生在公司成立一年后的2015年11月12日，投资方包括中芯国际、国家大基金一期和高通风投；2023年3月29日，君联资本以3.4亿美元参与盛合晶微C+轮融资，估值近20亿美元；公司最近一次D轮融资发生在2024年12月，融资金额超50亿元，投后估值未公布，投资方包括上海临港新片区管委会新芯基金、上海国际集团、无锡产发科创基金等。