特斯拉新一代自动驾驶芯片AI 5正式进入量产阶段。

据报道，该芯片算力达到2500TOPS(万亿次运算/秒)，超越英伟达Thor-X芯片的2000TOPS，成为全球算力最强的智能驾驶芯片。

这款AI 5芯片的算力是其前代AI 4芯片(约500TOPS)的5倍，将极大提升特斯拉自动驾驶系统的性能。该芯片将更好的支持特斯拉的端到端神经网络架构，能够直接通过视频输入学习驾驶决策，无需人工编写规则代码，从而显著提高自动驾驶的智能化水平。

在制造工艺方面，特斯拉选择了台积电和三星作为AI 5芯片的代工合作伙伴。芯片将采用台积电先进的3nm N3P工艺制程，特斯拉今年晚些时候有望成为台积电采用该工艺的最大客户之一。三星则将在2026年AI 5芯片大规模上车时参与代工生产。

特斯拉自2016年开始自主研发全自动驾驶(FSD)芯片，从最初的HW 3.0(72TOPS)到AI 4（约500TOPS），再到现在的AI 5(2500TOPS)，算力实现了近35倍的飞跃。这一技术演进使特斯拉摆脱了对外部芯片供应商的依赖，同时为其在智能驾驶领域的领先地位奠定了重要基础。

特斯拉计划在2026年将AI 5芯片大规模应用于其车型。此前，马斯克宣布推出Robotaxi服务，约有20辆Robotaxi车型先行测试。AI 5芯片的高算力将有助于特斯拉实现大范围完全无人驾驶，确保Robotaxi服务的安全性和可靠性。

特斯拉AI 5芯片的推出，不仅在算力上实现了重大突破，也将在技术、商业和生态层面为特斯拉的发展带来重要影响。