7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大开幕。作为本届大会的核心战略板块，首届集微投资峰会将于7月4日重磅登场，汇聚逾千位全球半导体产业领袖、顶尖投资机构代表及学术专家，聚焦AI驱动下的产业变革与投资机遇，共话半导体未来新格局。
本届投资峰会特邀全球顶级券商首席电子分析师、产业领军人物及知名投资人，聚焦端侧AI商业化落地、国产算力自主突破、人形机器人芯片创新及存储产业周期机遇等前沿议题，展开深度对话与战略研讨。目前大会议程已正式敲定，与会专家将立足全球视野，深入剖析AI技术对半导体产业链的重构路径，探索“产业+资本”双轮驱动的新模式，为全球半导体投资提供前瞻性的战略指引和发展蓝图。
峰会期间，集微咨询将重磅发布《2025全球半导体上市公司数据分析报告》及《2025中国晶圆制造研究报告》《2025中国封装测试研究报告》等20余份深度行业研究，覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链，并首次公开AI芯片、汽车电子、第三代半导体等热门赛道的龙头企业榜单。报告基于海量数据与量化分析，旨在为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。
参会嘉宾将享有优先获取独家行业报告、与演讲嘉宾一对一交流等专属权益。作为中国半导体投资领域的年度风向标，本届峰会不仅是思想碰撞的舞台，更是链接产业与资本的高效平台，助力企业把握周期机遇，加速技术商业化落地。
峰会报名报名已进入最后冲刺阶段，7月4日，让我们相约张江科学会堂，见证中国半导体产业迈向新高度的里程碑时刻！诚邀全球半导体产业链企业代表、投资机构及研究机构代表、专家学者等齐聚上海，共襄盛举。
更多大会信息请关注集微大会网站，报名审核通过的参会人员，可在“大会宝”查询会议相关信息。
第九届集微半导体大会
鹭岛启航，申城扬帆。2025第九届集微半导体大会移师上海，将充分发挥其国际化资源与产业集聚优势，打造更高规格的全球性行业盛会。历经八年深耕，集微半导体大会已成为中国半导体行业的标杆盛会，规模逐年扩大、影响日益增大。不仅被誉为半导体产业的“年度嘉年华”，更是资本动向的“行业风向标”。
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