2025年6月20-22日，世界半导体大会在南京国际博览中心盛大举行。作为半导体封装测试领域的领军企业，华天科技受邀参会并发表主题演讲，向全球产业界展示了公司在先进封装领域的技术实力与创新成果。

在大会同期举办的论坛上，华天科技党超强先生发表了《先进封装的技术创新与发展趋势》的主题演讲，深入分享了华天科技在先进封装工艺方面的最新突破与行业洞察。演讲内容专业详实引发了现场观众的热烈反响，获得与会专家和同行的高度评价。

华天科技不仅向全球半导体行业展示了中国封装测试企业的技术实力，更通过大会搭建的国际化交流平台，与产业链上下游伙伴展开了深入的技术探讨与合作交流。未来，华天科技将继续深耕先进封装技术研发，为推动全球半导体产业发展贡献力量。