随着今日最后一场研讨的结束，第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（以下简称iTGV 2025）圆满落幕。

衷心感谢所有莅临富创得智能科技展台 (C05) 交流指导的专家、伙伴与新老朋友！

两天来，围绕“打造玻璃基板供应链”的深度探讨，让我们更清晰地看到产业协同的巨大潜力与挑战。

在玻璃基板走向大规模应用的路上，高效、洁净、精准的基板搬运与设备对接是保障生产良率与效率的关键基石。

富创得智能科技依托母公司上海大族富创得超45年的半导体领域积淀，专注于为这一环节提供扎实可靠的解决方案：

专注服务主流 515x510mm 玻璃基板，兼容未来需求（最大支持 600x600mm / 4Kg）；

以 闭环伺服控制 为核心，追求传输过程的高效稳定与定位精准，助力封装良率提升；

高洁净度设计为基板保驾护航，灵活配置（多种Fork选型、上下固定方式、可选地轨）力求适配多样化的客户产线布局。

专为FO-PLP封装设备对接而优化，致力于实现玻璃基板的洁净、高精度、自动化传输。

立足本土，服务全球：从底层设计到硬件生产全面自主可控，严格遵循 SEMI标准，提供符合通用规格的可靠接口；

灵活适配： 提供多样化功能配置选项，支持客制化以满足不同工况需求；

传承创新：做客户值得信赖的伙伴；

核心部件自研自产：产品及关键组件在自有基地完成，有效保障质量、缩短交期、降低成本，响应国产化需求。

我们期待继续与您携手：

深入探讨FO-PLP制程中搬运与对接的优化方案；

共同应对大尺寸、高洁净、自动化生产带来的挑战；

用扎实的工程能力与快速响应的服务，助力您提升产线效率与产品良率。