6月26日，中国汽研华东能力发布会暨智联汽车与核心部件前沿技术研讨会在苏州高新区举行。来自政府机构、国家部委、协会高校、行业企业等政企产学研的领导、嘉宾莅临大会，共同开启中国汽研华东总部基地崭新篇章。

本次发布会同步发起“汽车芯片质量提升倡议”，为旌科技作为共同发起方，与业内同行一起共建国产芯片可靠性认证体系，搭建全链条协同创新体，实现机制共建、资源共用、成果共创三大路径，赋能全域研发效能提升与技术成果产业化落地。

为旌科技始终将"质量即生命"的理念融入公司血脉。凭借在车规级芯片领域积累的深厚技术底蕴与严苛品控体系，为旌御行智能驾驶系列芯片已通过ISO26262 ASIL-D功能安全产品认证以及AECQ-100可靠性测试。

在追求“可靠耐用”的理念下，为旌AECQ-100认证的测试项目涵盖了温度、湿度、机械冲击、振动、EMC，ESD，电迁移、应力迁移、热载流子注入、闩锁效应、芯片剪切等方面的试验，涉及的芯片阶段从设计（变更、晶圆尺寸）、晶圆制造（光刻、离子注入、刻蚀等工艺），到封装（引线材质、芯片清洁、塑封、制造场所转移）全覆盖。

另一方面在追求“安全至上”的理念下，为旌御行智能驾驶系列芯片成功实现了SEooC（整芯片ASIL-B，内置功能安全岛ASIL-D）的功能安全开发实践，并获得ISO26262功能安全产品认证证书。这一成就得益于为旌科技完善的功能安全管理体系、严格的安全项目开发和管理流程，以及丰富的安全设计经验。不仅如此，功能安全管理还将贯穿芯片整个产品生命周期，为其提供持久的安全保障。

芯片虽小，却承载着亿万家庭对安全出行的厚重期盼。提升芯片质量，是技术命题，更是生命课题。让每一枚"中国芯"都成为值得托付的安全卫士，为旌科技愿与行业同仁一道，以匠心守初心，共筑智能汽车的安全基石！