盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）于2025年6月28日发布公告，宣布公司首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）全部结项。这些项目包括“盛美半导体设备研发与制造中心”、“盛美半导体高端半导体设备研发项目”、“补充流动资金”和“高端半导体设备拓展研发项目”，均已达到预定可使用状态或完成投入。

根据公告，盛美上海首次公开发行股票募集资金总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除发行费用后，募集资金净额为人民币3,481,258,520.34元。这些资金已全部存放于公司设立的募集资金专项账户中，并由立信会计师事务所审验并出具了相应的《验资报告》。为规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，公司与保荐机构及商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

截至2025年6月20日，本次结项的募投项目募集资金使用及结余情况如下：累计已投入金额为3,105,905,000元，利息及理财收益扣除手续费净额为20,620,000元，尚未使用的募集资金为190,586,500元。其中，“盛美半导体设备研发与制造中心”项目尚未使用的募集资金将用于支付已签订合同但未到支付条件的项目建设尾款、设备款及未到期的质保金等款项。项目结项后，公司将保留对应的募集资金专用账户，直至相关合同尾款支付完毕。募集资金不足部分，公司将使用自有资金进行支付。

盛美上海表示，公司首次公开发行股票募投项目的顺利结项，标志着公司在半导体设备研发与制造领域迈出了重要一步，进一步提升了公司的核心竞争力。公司将严格按照募集资金管理相关规定，继续对募集资金进行存放和管理，确保资金使用合法、有效。同时，公司将继续推进技术创新和业务拓展，为股东创造更大的价值。

本次募投项目的结项，是盛美上海在半导体设备领域发展的重要里程碑，展现了公司在技术研发和市场拓展方面的强大实力。随着项目的完成，公司有望在高端半导体设备市场中占据更有利的位置，为未来的持续发展奠定坚实基础。