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【IPO一线】欣强电子创业板IPO获受理 募资9.62亿元投建高多层高密度互连印制电路板改扩建项目

作者: 集小微 06-30 22:24
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来源:爱集微 #欣强电子# #IPO受理# #手机#
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6月30日,深交所正式受理了欣强电子(清远)股份有限公司(简称:欣强电子)创业板IPO申请。

欣强电子主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,公司印制电路板产品定位于中高端市场,以八层及以上高端PCB为主,产品均价超过2,000元/平方米,处于行业第一梯队,竞争对手主要为行业内头部 企业,在存储、通讯领域具有较高的口碑、声誉及品牌优势。公司产品具有高可 靠性、高稳定性、高精密度和持续迭代等特点,主要产品包括刚性板、HDI板、柔性板、刚柔结合板,并在从事高端类载板的研发及试产,丰富的产品类别能满足不同客户需求,为客户提供一站式服务,增强了市场竞争力。

目前,欣强电子产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域,其中,存储领域的PCB 产品收入占比约为 60%-70%。2024 年公司在全球内存条PCB领域市占率约为12.57%,在全球SSD领域PCB市占率约为2.57%。内存条板主要用于搭载存储芯片,要求传输速度快,可以实现大容量数据传输,基材要具有耐高温、高频、高速的特点,板厚公差控制严格,公司能控制在±5%,金手指平整度及镀层均匀性良好,可大大降低接触的信号损耗。

在通讯领域,欣强电子具备800G和1.6T光模块板量产能力,光模块板要求PCB 具有高可靠性、高稳定性、阻抗性能好、低损耗率、电信号完整等特点,对背钻、盲孔、铜厚均匀性、金手指公差等要求严格,对阻抗公差要求较高,公司1.6T 光模块板阻抗线宽达到1.8mil/1.8mil,阻抗公差达到±3%,盲孔孔径达到3mil,技术难度较高。

此次IPO,欣强电子拟募资9.62亿元,投建于欣强电子(清远)股份有限公司高多层高密度互连印制电路板改扩建项目。

欣强电子表示,通过本项目的建设实施,公司将新增年产38万平方米高多层高密度互连印刷电路板产能,公司生产能力将实现大幅提高,满足市场的发展需求,进一步提 升公司规模优势,拓展产品类型和提升行业地位。

责编: 邓文标
来源:爱集微 #欣强电子# #IPO受理# #手机#
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