近日，北交所正式受理了江阴市赛英电子股份有限公司（简称：赛英电子）IPO申请。

赛英电子是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业。公司产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件，应用领域覆盖发电、输电、变电、配电、用电等电力系统全产业链，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用，市场前景广阔。

目前，公司已形成包括1-6英寸晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式IGBT用陶瓷管壳等多规格产品线，与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切的合作关系。

2022年至2024年，赛英电子实现营收分别为2.19亿元、3.21亿元、4.57亿元；对应的归母净利润分别为4392.18万元、5506.83万元、7390.15万元。

此次IPO，赛英电子拟募资2.7亿元，投建于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项、新建研发中心项目、补充流动资金。

赛英电子指出，受益于新能源汽车、新能源发电、工业控制、智算中心等下游行业市场的快速增长，功率半导体器件的市场需求也随之不断增加。公司凭借创新的核心技术应用、领先的模具设计能力和优良的产品品质，获得了行业内知名客户的认可，与中车时代、宏微科技等半导体行业龙头或知名企业建立了稳定的合作关系，订单量逐年递增，主营规模持续扩大。

随着销量不断增长，公司产能不足的问题逐步凸显，若不能及时满足客户不断增加的订单需求，将可能导致客户资源的流失，从而影响公司在行业的市场地位。生产能力和生产场地的不足，不仅制约了公司的业务扩张，而且会直接影响到产品交货周期，对公司整体经营产生不利影响。为抓住行业增长机遇，满足市场发展需要，公司拟通过本项目的建设以解决公司产能瓶颈问题，进一步扩大散热基板产品产能，满足公司业务发展的需求。