天眼查显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司“用于晶圆的最终抛光方法及抛光晶圆”专利公布，申请公布日为2025年3月14日，申请公布号为CN119609906A。
本公开涉及用于晶圆的最终抛光方法及抛光晶圆。在用于晶圆的最终抛光方法中，该晶圆包括第一待去除层和第二待去除层，第一待去除层和第二待去除层彼此邻接且材料不同，该最终抛光方法包括：对晶圆进行第一抛光以去除第一待去除层的一部分；以及对经过第一抛光的晶圆进行第二抛光以去除第一待去除层的剩余部分和第二待去除层，其中，第二抛光的材料去除速率小于第一抛光的材料去除速率。通过本公开的用于晶圆的最终抛光方法，能够避免或减轻晶圆在最终抛光工艺阶段的平坦度恶化。
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