7月10日，江丰电子发布公告称，公司拟通过定向增发募集资金19.48亿元，用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目、补充流动资金及偿还借款。

江丰电子表示，随着国内晶圆厂产能扩张及设备自主化需求提升，公司靶材及精密零部件业务持续增长，此次扩产将缓解产能瓶颈，满足客户需求。

值得关注的是，江丰电子计划在韩国建设半导体靶材生产基地，重点服务SK海力士、三星等国际头部客户。公司称，韩国项目的落地将增强属地化供应能力，优化全球产能布局，同时深化与海外产业链的合作，助力获取更多国际订单。

除材料业务外，江丰电子近年来积极布局半导体设备精密零部件领域，目前已具备4万多种零部件的量产能力，产品覆盖PVD、CVD、蚀刻机、离子注入机等设备。公司表示，本次募资将加速关键零部件的国产化进程，推动国内半导体设备供应链自主可控。

业内人士指出，随着半导体产业链本土化趋势加速，江丰电子在靶材和零部件领域的持续投入，有望巩固其在国内市场的领先地位，同时提升全球竞争力。此次扩产及国际化布局，或将为公司打开长期增长空间。