• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

崭新技术解决验证痛点 | 芯华章向新验证技术研讨会圆满举办

作者: 爱集微 07-11 12:14
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:芯华章 #芯华章#
1.5w

7 月 3 日,芯华章向新验证技术研讨会于上海圆满举办。此次活动中,芯华章携手中兴微电子、EDA 国创中心的技术专家,与芯片设计、系统级公司的验证工程师们齐聚一堂,聚焦 “验证痛点攻坚” 与 “产品真实案例”,深度开展技术交流,呈现验证技术探索中的创新进展与实践思考。

从技术创新到价值共创

中兴微电子IC验证经理商思航

国产工具正稳步追赶,初期在小场景应用中或许存在差距,但定制化开发与深度服务能力已构建起独特优势——它们绝非简单的替代品,而是直击实际痛点的“战友”。

中兴微电子IC验证经理商思航在现场分享时提到,在实际项目里,GalaxFV能够快速精准查找出一个模块的约束冲突,这是竞品工具难以实现的。针对某一模块,优化约束后,验证总耗时仅15小时,而第三方工具则需32小时。可见,经定制化服务及算法优化,验证速度与效率实现大幅提升。

此外,中兴微电子携手芯华章联合研发,达成基于大语言模型(LLM)的SVA生成及比对。真实项目实测表明,通过prompt优化与模型优化,Pass@1、Pass@5和Pass@10指标均取得显著提升。

EDA国创中心江哲教授

国家集成电路设计自动化技术创新中心江哲教授,分享了EDA国创团队推出的数字芯片验证大模型ChatDV:“ChatDV首创iModel、iSVA、iTest 和 iDebug 大模型,我们构建的智能验证框架通过iTest生成UVM测试平台,iSVA自动生成SVA断言,采用芯华章GalaxSim高性能逻辑仿真工具用于大模型生成代码的仿真验证,以及GalaxFV形式化验证工具实现闭环验证。”

在芯片开发过程中,功能验证过程占据60%的综合成本与开发周期,而 ChatDV 为这一过程带来了新一代基于大模型的智能化、敏捷化革新。

产品矩阵“快、准、稳、狠”展现验证实力

GalaxSim 高性能、高精度的数字仿真器

今年芯华章围绕 “快、准、稳、狠” 四大核心需求升级 GalaxSim 仿真器,在设计规模爆炸式增长的挑战下实现关键突破。在“快”的维度,GalaxSim聚焦性能,推出了全新的GalaxSim Turbo 3.0解决方案。

创新性的实现了事件级仿真引擎和周期级仿真引擎的智能协同,让用户在不需要修改验证环境的情况下,大幅提高了仿真并行度。同时引入一系列内建优化技术,实现了相比传统仿真十倍以上的性能提升。

芯华章软件研发总监葛健达现场演示表示:"在实际项目中,客户原本需要一周才能完成的回归,在采用GalaxSim Turbo 3.0解决方案后,成功将时间压缩至40小时以内,大幅提高了用户的验证效率"

GalaxSim产品在性能上不断增加技术积累,新发布的GalaxSim版本无论在编译还是仿真的性能上相比上一代都有很大的提升。

尤其在用户关心的SDF反标后仿上,架构上的优化带来了明显的效率提升。从整体上来说,新一代GalaxSim的性能在各方面已经达到业界领先水平。

同时,GalaxSim在工具质量和用户体验上下足功夫,提供了一系列解决方案来方便用户实现验证流程的加速。

FusionFlex 敏捷验证管理器

在实际验证工作中,大多数的用户考虑的并不仅仅是单个case仿真的速度,而是如何快速的完成整体回归和覆盖率收敛,FusionFlex针对回归中的每个case特性动态地合理配置不同资源大小,最大化压榨服务器的资源,在有限的集群资源下提高回归效率。 

芯华章软件研发总监任义龙分享时指出,FuisonFlex以“狠”字诀实现回归效率和硬件加速器使用率提升,主要解决两大问题:

第一,是在芯片验证过程中,我们怎么样去高效地管理回归。

第二,是如何有效地监控和管理昂贵的内部加速器并提高其使用率,以及如何配合仿真工具使用,从而提升整个回归效率。

FusionFlex通过三大模块重构回归管理流程:Manager 模块支持验证计划与覆盖率追踪,Optim 模块通过动态队列调度将集群资源利用率从60% 提升至 75%,云端模块实现编译后文件上云计算,保障数据安全。

某客户300万Case的大规模回归中,通过FusionFlex的workerPool回归模式避免频繁底层调度,将单case调度耗时从10秒降至1秒以内,结合自动重跑与资源配置优化,使整体回归周期缩短30%。

Fusion Debug:提升设计和验证效率的完整调试解决方案

在仿真器的“准”字上,第一方面是我们的波形和覆盖率结果它需要非常准确,第二其实就是我们的Debug工具,这需要有非常精准的方法去帮助我们定位在仿真当中遇到的问题。

而芯华章的目标是做一款懂验证工程师的Debug产品,Fusion Debug 2503版本实现全链路性能突破:波形加载速度提升2倍,设计效率提升3.5倍,全新Trace引擎使信号溯源性能提升5倍。

新增的Glitch Trace功能可一键定位多驱动导致的毛刺根源,X态追踪功能可以自动分析未初始化信号等7类X态成因。

"某内存控制器案例中,X态追踪功能能够一键定位到未初始化信号问题。"芯华章软件研发总监陈鹤现场演示时强调。

该工具深度集成UVM Debug模块类图与对象可视化能力,支持通过Protocol Analyzer定制协议调试界面;功耗分析新增Power Trace功能,可追踪功耗变化的原因并通过Power Mask屏蔽电源噪声干扰,构建起从功能验证到功耗分析的全场景调试能力。

GalaxEC-HEC 高阶等价性验证工具

在聚焦AI芯片、GPU、CPU等场景的数据通路验证,GalaxEC-HEC作为特定领域形式化验证工具,支持C/C++算法模型与RTL实现的事务级等价性比对,可完备验证定点/浮点运算单元以及脉动阵列等复杂计算设计。

在某XPU项目中,该工具对所有算子实现全证明,较传统方案节省9倍人力。其中64位浮点乘法证明耗时200秒,32位除法通过拆分为200+子公式实现10分钟内完备验证。

更关键的是,工具在某超越函数验证中发现了传统正向验证方法难以覆盖的Corner Bug。通过Assume-Guarantee和Case Splitting分治算法,可将64位SRT除法等复杂算子的证明时间从一周压缩至24小时以内。

芯华章高级研发总监刘军强调:"在数据通路验证中,我们曾用一个月时间完成复杂脉动阵列的完备形式化证明,这是传统方法难以企及的效果。

部分算子证明性能如下:

在活动茶歇与现场演示环节的交流中,我们也收到来自参会者热情分享体验: 

"很多疑问当场就得到了解答!" "FusionFlex展示了多个不同的使用场景让整个回归效率提升更高,让我看到了产品和我们业务深度融合的可能性。" "工具不仅展示了效率提升,同时也把调试过程中的'坑'分享出来,帮助用户少走了弯路。"

从用户需求中来,到用户场景中去。我们将持续打磨产品,用更成熟的技术,为每一位用户提供更贴合实际场景的解决方案。

"很多疑问当场就得到了解答!" "FusionFlex展示了多个不同的使用场景让整个回归效率提升更高,让我看到了产品和我们业务深度融合的可能性。" "工具不仅展示了效率提升,同时也把调试过程中的'坑'分享出来,帮助用户少走了弯路。"

从用户需求中来,到用户场景中去。我们将持续打磨产品,用更成熟的技术,为每一位用户提供更贴合实际场景的解决方案。

责编: 爱集微
来源:芯华章 #芯华章#
分享至:
THE END
相关推荐
  • 开芯院采用芯华章P2E硬件验证平台加速RISC-V 验证

  • 《向新》验证技术研讨会 | 携手中兴、国创中心一同分享国产验证工具多项新技术实践案例

  • 携手飞腾、中兴,芯华章以AI驱动验证创新,直击芯片验证“效率之痛”

  • 芯华章携手合作伙伴双论文齐登DVCon China,以AI驱动验证技术突破

  • 芯华章“在云系统上进行云计算的方法、装置及存储介质”专利获授权

  • 芯华章:谢仲辉、齐正华出任联席CEO

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11.5w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 先进封装关键技术系列之光刻工艺

    4小时前

  • 同飞股份,邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

    5小时前

  • 诚邀共聚“半导体制造核心设备与材料发展论坛”,共筑战略制高点!

    8小时前

  • 我国算力规模全球第二,AI专利数占全球六成!

    8小时前

  • 御微半导体,邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

    11小时前

最新资讯
  • 永吉股份拟收购存储主控芯片企业南京特纳飞电子控制权

    15分钟前

  • 康达新材拟2.75亿收购中科华微51%股权 拓展特种集成电路领域

    24分钟前

  • 开普云与瀚博半导体战略合作 加速国产智算产品落地

    41分钟前

  • 大工科技获数千万元融资 助力工业无人机发展

    48分钟前

  • 2025年上半年共达电声营收下滑8.3%,同比转亏

    51分钟前

  • 智能手机创新下一站:折叠屏还是AI芯片?

    55分钟前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号