SK Keyfoundry宣布，已与半导体后端工艺公司LB Semicon联合开发了一项关键的8英寸半导体封装技术——“Direct RDL（Redistribution Layer，再分布层）”，并已完成可靠性评估。

RDL是在半导体芯片上形成用于电气连接的金属线和绝缘层的工艺。该技术主要应用于晶圆级封装（WLP）等工艺，WLP是指在晶圆状态下直接进行封装，从而改善芯片与基板之间的连接性并最大限度地减少信号干扰。

两家公司共同开发的“Direct RDL”技术不仅可应用于移动和工业领域，还可应用于汽车领域。该技术已确保布线厚度高达15μm，布线密度高达芯片面积的70%，适用于电流容量高于竞争对手的功率半导体。它还符合AEC-Q100汽车半导体国际质量标准等级，该标准评估了产品在恶劣环境下的运行可靠性。该产品符合汽车Grade-1标准，这意味着它可以在-40°C~125°C的温度下安全运行。

该公司还通过提供设计指南和开发套件，为客户提供具有小芯片尺寸、低功耗和低封装成本等特性的工艺解决方案。（校对/赵月）